荷兰半导体制造设备巨头ASML宣布，将在韩国京畿道华城建设半导体集群，到2024年投资约2400亿韩元建设EUV设备培训中心和再制造中心。在运营再制造中心的过程中，决定将相关零部件的韩国供应比例从10%提高到50%。 ...

联盟参与起草的《国家汽车芯片标准体系建设指南(草案)》已提交给工信部，预计该指南的征求意见稿将择机向行业公开来征求意见，汽车芯片国行标准有望在十四五期间会陆续得到落地、研制和应用。 ...

三星电子的全球记忆体晶片销售与行销主管Jinman Han在一个投资者论坛上表示，到2035年，全球DRAM市场规模可能会在当前约1,000亿美元的基础上成长两倍。

市场研究公司IDC报告显示，印度第三季度智能手机市场出货量同比下降10%至4350万部，为2019年以来最低的第三季度出货量，高库存堆积或将导致第四季度表现平淡。 ...

据海纳国际集团研究显示，10 月芯片交货时间缩短 6 天，是自2016 年以来最大降幅，进一步证明芯片需求正在快速下滑。

Digitimes的报告显示，ARM处理器架构正迅速打入笔记本电脑市场，并将在2023年占据13.9%的市场份额。分析师认为，这是笔记本电脑行业疫情后的一大趋势，英特尔在笔记本电脑市场份额主导地位正遭受持续侵蚀。 ...

中汽协发布数据，受疫情影响，10月汽车产销分别完成259.9万辆和250.5万辆，环比分别下降2.7%和4%，同比分别增长11.1%和6.9%。1-10月，汽车产销分别完成2224.2万辆和2197.5万辆，同比分别增长7.9%和4.6%。10月汽车企 ...

Strategy Analytics 10日称，全球智能手机应用处理器市场规模在2022年Q2增长26%，达到89亿美元，高通（40%）、联发科（26%）、苹果（25.5%）、三星 LSI 和紫光展锐的智能手机应用处理器市场收入份额排名前五，5G应用 ...

德国经济部罗伯特·哈贝克（Robert Habeck）今天表示，中国对德国半导体行业的投资面临更高的障碍，并补充说这也适用于计划收购 Elmos芯片工厂的计划。 ...

据Dell'Oro Group最新报告，全球电信服务器市场机会预计到2026年将达到140亿美元。边缘数据中心将占据电信服务器市场增长的大部分。

随着半导体厂商持续在台湾地区投资高阶制程，带动供应链在地化的群聚效应，且5G、物联网、车用电子等应用芯片需求强劲，半导体业者更积极扩厂增产。 ...

据工信部电子信息司副司长杨旭东11月7日介绍，2021年，我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458亿元，2012—2021年复合增长率为19%，是同期全球增速的3倍。 ...

据韩媒报道，半导体加工所需的光掩模供需已经告急。业界担心，由于供应短缺和交货延迟，明年价格将飙升多达 25%。随着光掩模的供需加剧，订单来自Phototronics、Topan、DNP和TMC等大公司，价格飙升。 ...

虽然目前智能手机用MLCC需求放缓，不过中长期来看，电动车(EV)、5G智能手机普及，推升MLCC需求看增，也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田上述新厂投资额为史上最大规模。 ...

受消费性电子需求疲弱影响，存储器市场面临供过于求压力，DRAM 第三季合约价跳水，为减缓价格下跌速度及幅度，美光、SK 海力士等大厂陆续宣布将减产与缩减资本支出，盼让产业供需恢复正常。 ...

韩国产业经济和贸易研究院（KIET）日前发布的报告书显示，以100分为满分基准，美国半导体产业的竞争力为96分，其次为中国台湾（79分）、日本（78分）、中国大陆（74分）、韩国（71分）、欧盟（66分）。 ...

据台媒《电子时报》报道，郑世杰在投资者会议上表示，公司的整体产能利用率在2022年第三季度仅达到 57%，明显低于第二季度的75%和第一季度的85%。其第三季度封装产能利用率为64%，而测试产能为63%。 ...

由于半导体应用需求增长与地缘因素，全球晶圆厂扩厂潮 2022 年至 2025 年预计陆续动工兴建 41 座新厂，但也因此产生更多碳足迹，半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。 ...

中国台湾存储器大厂南亚科 3 日公布 10 月份营收，金额为新台币 27.82 亿元，在当前存储器产业仍处于逆风状态下，营收金额较 9 月份下跌 13.23%，较 2021 年同期减少 61.39%，为 9 年多来的新低纪录。 ...

全球前两大手机芯片厂联发科、高通接连释出后市保守展望，凸显市况严峻。 随着终端库存水位远高于预期，为去化库存，手机芯片双雄新一波芯片杀价战一触即发。 ...