据台媒MoneyDJ报道，因疫情扩散、芯片等零件短缺，日本汽车业龙头丰田汽车8月持续减产、全球产量将减少2成，其中位于日本的电动车（EV）产线将停工1个月。 ...

CNBC报道，IDC亚太地区研究主任Vinay Gupta周二指出：全球芯片短缺问题尚未结束，俄乌战争持续让供应链受到限制，在经济放缓的背景下，芯片短缺问题将更加严重。 ...

外媒报导，市场需求疲软，第二季传统硬盘 (HDD) 出货量大幅下跌，相较 2021 年同期出货量下跌约三分之一。即便资料中心需求畅旺，加上 HDD 密度不断增加，但实际情况仍难以阻挡出货量减少幅度。 ...

根据市场研究公司Canalys 7月18日公布的最新报告，2022年第二季，全球智能机出货量较去年同期衰减9%，主因包括经济前景不明朗、地区经济的不确定性，影响了消费者的消费意愿。 ...

中信证券研报认为，产能扩张+国产替代积极推进，看好未来1-2年半导体设备行业发展。在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有基本面业绩支撑。 ...

从 2022 年 1-5 月的销售趋势来看，横向折叠屏智能手机约占销售份额的 77%，随着新款竖向折叠屏智能手机的发布，凭借价格优势和体积优势，2022 年下半年竖向折叠屏智能手机份额将超过 50%。 ...

据台媒《电子时报》报道，消息人士称，由于OLED DDI供应商比LCD供应商更少，目前OLED DDI的供应相当紧张，40nm工艺的可用产能尚未扩大，而28nm工艺成本较高。 ...

之前，据市场研究机构TrendForce的报告，今年第二季，主要储存晶片DRAM存储器的平均合约价格较去年同期下跌10.6%，为两年来首次下降，另一储存晶片NAND价格亦未好到哪里去，价格也在波动中。 ...

封测行业传出消息称，联发科第二季已将晶圆存入库存(wafer bank)，在封测厂的订单虽有减少但幅度不大，但上周开始强势要求封测厂在8月底前降载。

近日，台积电总裁魏哲家表示，HPC客户都对3D封装中的SoIC技术有兴趣。业界指出，台积电的SoIC成为晶圆制造技术进入2nm时代后的关键。

根据晶豪科技的产品结构，DRAM(SDRAM/DDR1/DDR2/DDR3)约占60%，Flash/MCP/eMCP/eMMC占比重约逾30%，其它非存储产品占(power/moto driver/sensor等等)比重低于10%。

在疫情持续升级，俄乌冲突，以及全球通胀共同作用下，导致终端需求转弱，虽然车用及工控、服务器等需求维持旺盛，但包括笔电及手机等在内的消费电子销售已经明显疲软。 ...

SEMI旗下的电子系统设计联盟近日发布市场统计报告，显示全行业营收今年一季度达到35.405亿美元，同比增长12.1%，创出历史新高。

外电消息指出，美国最大晶片商英特尔14日表示已开始通知客户，因生产与原物料等成本攀升，预计调涨伺服器与电脑的中央处理器（CPU），WiFi和通讯设备用晶片售价，涨幅可能达1~2成。 ...

因中国大陆封城、俄乌战争引发通膨等利空罩顶，市场传出全球智能手机库存「爆仓」，三星及中国大陆一线手机厂大砍库存，手机周边IC业者坦言，第2季已有客户修正订单量，今年已无法期待第3季旺季效应。 ...

研究机构TrendForce日前表示，由于下游面板厂商面临较大库存压力，预计进入今年下半年将对驱动IC厂商提出更大幅度的降价要求，三季度市场将出现8-10%的价格下调，并不排除行情持续跌至年底。 ...

尽管越来越多迹象显示全球半导体市场面临下行压力，但研究公司Needham & Company分析师Charles Shi日前指出，EDA/IP领域显示出逆势增长的强大韧性，相关企业股价也有较好的相对表现。 ... ...

近日，知名分析师郭明錤指出，最新调查显示，台积电将是高通在2023与2024年的5G旗舰芯片独家供应商，预计今年骁龙Gen2将采用4nm制程工艺，采用1+2+2+3架构，功耗表现更强。 ...

半导体产业遭遇逆风，摩根士丹利在最新发布的报告中表示，预估半导体产业景气要到2023年才会落底，产业景气修正将延续到明年上半年，而股价即使领先基本面落底，最快也要第四季才会修正完毕。 ...

美光正在评估停电时正在加工的晶圆，以确定它们是否符合公司严格的质量标准。该公司预计，在2022财年的第四季度和2023财年的第一季度，生产率和晶圆报废将造成产量损失和相关成本影响。 ...