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2023-3-1 17:04
据外媒报道，在消费电子产品需求下滑，导致存储芯片价格与需求均下滑的大背景下，存储芯片占有相当比重的韩国半导体产业，也大受影响，在去年下半年的出口额明显减少。 ...
2023-3-1 09:57
据Counterpoint Research最新发布的2022年版eSIM CORE（竞争、排名和评估）报告，Thales、G+D和IDEMIA成为全球eSIM供应领域的领导者，保持了他们在前一年的地位。
2023-2-27 10:51
IC渠道厂商举例称，假设原本估计的去库存速度是进0.5个月的货，配合销1个月的货，就可以逐步降低0.5个月的库存；但实际情况是是要进0.6至0.7个月的货，但只销出去0.8至0.9个月的货，这导致库存降低速度比预期慢。 ...
2023-2-27 09:10
半导体库存问题不仅 IC 设计厂商需要面对，下游 IC 渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有 IC 渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。 ...
2023-2-24 09:12
台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso ...
2023-2-23 15:00
尽管摩根士丹利降评中国大陆半导体产业观点，但大摩对台积电看好程度，并不因降评产业前景而有改变。其次，“先衰退的业先恢复”投资建议浮上台面，美国PC库存显着降低，PC半导体厂商也迎来部分急单。 ...
2023-2-23 14:01
近期晶圆代工领域大打价格战的消息频传，据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。 ...
2023-2-20 14:01
会议强调，加强基础设施建设，畅通发展大动脉。系统推进 5G、千兆光网、数据中心建设升级，推动我国新一代网络基础设施朝着高速泛在、天地一体、云网融合、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的方向加速演进。 ...
2023-2-20 13:58
三星表示，间接减产将使 DRAM 产量下降 9%，导致全球 DRAM 供应下降 4%，这将有助于在 23 年下半年的恢复供需平衡。也就是说，三星认为供需动态关系将会在 23 年第三季度开始反弹。 ...
2023-2-20 10:41
供应链消息称，苹果对今年Q2的预测比Q1还差。之前消息显示，苹果今年iPhone 15 Pro／Pro Max系列计划将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片，M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。 ...
2023-2-20 09:40
据台媒《经济日报》报道，业界传出，因车用半导体供应不再严重紧缺，及多数车用芯片客户可能转至日本、美国等新厂生产，台积电欧洲建厂时间推迟两年，最快2025年开始建厂。 ...
2023-2-17 09:07
中国台湾《经济日报》17日报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让车用微控制器厂新唐承压 ...
2023-2-16 16:53
据了解，村田制作所和三星电机在菲律宾的产能比重分别达约5%和30%。对于此次地震，经三星、村田两家在当地有设厂的供应商确认，目前没有受到影响，生产与出货都正常。 ...
2023-2-16 14:34
SK海力士近期高带宽内存（HBM）DRAM的订单激增，Park表示，由于ChatGPT的蓬勃发展，半导体领域仍有机会。“随着数据生产、存储和处理器在全球范围内呈指数级增长，聊天机器人将对芯片产生巨大需求。” ...
2023-2-16 10:16
据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。 ...
2023-2-15 14:24
虽然整体市场放缓是事实，但我们涵盖的一些市场仍然表现良好，例如汽车。对工业机器人和自动化以提高（供应网络）效率的需求也很强劲。这些应用需要成熟制程产品，供需仍然紧张。 ...
2023-2-15 14:23
从整体硅晶圆市场来看，目前长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形，有些是递延一季度，有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年，递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆。 ...
2023-2-14 14:33
据美国媒体《The Information》报道，知情人士透露，谷歌在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年之前开始使用新的芯片，台积电可能会在2024年下半年开始量产两款芯片。 ...
2023-2-14 14:31
现货价方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圆，价格已经修正，8英寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。 ...
2023-2-14 11:32
由于硅晶圆支撑了对半导体设备的强劲需求，去年的MSI总量为14,713，而2021年出货量为14,165个MSI。8英寸和12英寸晶圆的消费量均有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。 ...
