据韩媒报道，半导体加工所需的光掩模供需已经告急。业界担心，由于供应短缺和交货延迟，明年价格将飙升多达 25%。随着光掩模的供需加剧，订单来自Phototronics、Topan、DNP和TMC等大公司，价格飙升。 ...

虽然目前智能手机用MLCC需求放缓，不过中长期来看，电动车(EV)、5G智能手机普及，推升MLCC需求看增，也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田上述新厂投资额为史上最大规模。 ...

受消费性电子需求疲弱影响，存储器市场面临供过于求压力，DRAM 第三季合约价跳水，为减缓价格下跌速度及幅度，美光、SK 海力士等大厂陆续宣布将减产与缩减资本支出，盼让产业供需恢复正常。 ...

韩国产业经济和贸易研究院（KIET）日前发布的报告书显示，以100分为满分基准，美国半导体产业的竞争力为96分，其次为中国台湾（79分）、日本（78分）、中国大陆（74分）、韩国（71分）、欧盟（66分）。 ...

据台媒《电子时报》报道，郑世杰在投资者会议上表示，公司的整体产能利用率在2022年第三季度仅达到 57%，明显低于第二季度的75%和第一季度的85%。其第三季度封装产能利用率为64%，而测试产能为63%。 ...

由于半导体应用需求增长与地缘因素，全球晶圆厂扩厂潮 2022 年至 2025 年预计陆续动工兴建 41 座新厂，但也因此产生更多碳足迹，半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。 ...

中国台湾存储器大厂南亚科 3 日公布 10 月份营收，金额为新台币 27.82 亿元，在当前存储器产业仍处于逆风状态下，营收金额较 9 月份下跌 13.23%，较 2021 年同期减少 61.39%，为 9 年多来的新低纪录。 ...

全球前两大手机芯片厂联发科、高通接连释出后市保守展望，凸显市况严峻。 随着终端库存水位远高于预期，为去化库存，手机芯片双雄新一波芯片杀价战一触即发。 ...

由于外在环境不佳，终端需求疲弱，虽然苹果9月下旬增加高阶iPhone 14 Pro产量，但不足以抵消10月下旬大幅缩减iPhone 14 Plus的订单量，使得最新出货预测下修下半年出货量为8,250万支，降幅8.3%。 ...

DRAM的扩展性很大程度上取决于每平方毫米半导体晶圆面积上继承更多更快闪存的能力，各公司目前通过不断缩小电路面积来进行竞争。而随着芯片尺寸的缩小，这一方向的努力变得越来越难以实现目标。 ...

据台媒报道，台湾工研院产科国际所预估今年台湾地区半导体业产值将达4.7 兆元（新台币，下同），年增15.6%，明年可望挑战5 兆元，但年增幅将较今年放缓、成长6.1%。 ...

据台媒《经济日报》报道，中国台湾相关研究机构统计显示，2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。其中，台积电、三星以及英特尔等大厂投入美国扩产，美国新增总数最多达到9个。 ...

与汽车端市场的厂商一样，恩智浦表示，这里仍有一部分产品短缺。投资人现在关注，需求广泛下跌之下，汽车端市场能提供多久的缓冲。

摩根大通10月份已发布预警称，“iPhone 14尚处于产品周期的早期，但我们预计疲软的消费环境会影响盈利轨迹。2023财年后面几个季度的盈利或低于市场共识。” ...

台系二极管和MOSFET供应商更专注于消费类器件应用，要求其代工合作伙伴为明年的订单提供价格折扣。随着代工厂在过去几年中多次调整报价，这些二极管和MOSFET公司的整体成本已升高。 ...

据韩媒报道，韩国产业通商资源部最新统计资料显示，韩国10月出口额同比减少5.7%，为524.8亿美元，进口额同比增加9.9%，为591.8亿美元。贸易收支出现67亿美元逆差。 ...

据台媒MoneyDJ报道，随消费电子需求退潮，半导体产业链库存去化延长，淡季效应或将比往年更为显著，封测代工“量价齐跌”或难以避免，已有二、三线厂调价。 ...

联发科CEO蔡力行日前于法说会上表示，随着客户调整库存的力道在第四季达到最高峰，明年第一季客户可望回补库存，营收有机会优于本季，重返成长，全年则是挑战的一年，会持续观察大环境变化。 ...

据Counterpoint报告显示，台积电认为7nm及6nm芯片需求疲软的原因在于周期性库存调整以及智能手机和PC厂家出货延迟。本轮库存周期可能会持续至2023年，主要涉及主流5G智能手机的AP/SoC。 ...

晶豪科技第三季营运受存储市场市况下滑冲击，价格及出货量同步降温，导致获利骤减。法人认为，在第四季DRAM 价格持续看跌，且客户去化库存下，营收恐难回稳。 ...