2023年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高或将超过一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。 ...

据半导体行业协会SIA统计，自《芯片法案》于2020年春季出台至今，半导体产业界已宣布了四十多个在美国本土的制造项目投资，规划投资规模高达约2000亿美元。 ...

DRAM价格反弹有望早于NAND产品，最快在明年首季至第2季之间，就会发生价格反转，有利中国台湾的南亚科、威刚、十铨等营运，威刚和十铨近期也都积极推出高阶记忆体系列，迎接DDR5世代。 ...

据外媒报道，Facebook 母公司 Meta 首席技术官Andrew Bosworth发文，宣布其在 2023 年将继续将总支出成本的 20% 用于 Reality Labs，Reality Labs是 Meta 元宇宙计划的主要构成部分。 ...

IC 设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。 ...

据悉，今年整体DRAM需求低迷，半导体数据咨询机构IC Insights分析指出，疲软的经济状况和高通胀率减缓了全球对个人电脑、主流智能手机和其他消费电子产品的需求。 ...

据《金融时报》报道，名单上最知名的目标是中国最大的存储芯片制造商长江存储技术有限公司。美国商务部表示，之所以将目标对准长江存储及其在日本的一家子公司，是因为存在“转移的风险”。 ...

美光宣布其采用232层NAND设计、以PCIe Gen4架构为基础的消费级2550 NVMe SSD，目前已经向全球PC OEM业者提供，预计用于主流笔电与桌机，并且能提高资料存取效率，同时降低装置耗电量。 ...

市调机构Omdia数据显示，今年Q3全球DRAM销售额环比下滑29.8%，为175.48亿美元。分析认为，全球经济衰退导致需求萎缩，叠加客户调整库存和价格下降，半导体存储市场全面进入寒冬。 ...

台媒指出，新竹科学园区表示，区内厂商机台未受地震影响。中部科学园区称区内没有厂商回报损失。南部科学园区则指出，目前厂商运作一切正常、未受影响，园区状况将持续监控与通报。 ...

7nm 及 5nm 制程工艺量产时间稍晚、3nm 制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。 ...

据钜亨网报道，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，研调TECHCET预计，今年市场规模将超过660亿美元，较去年增长8%。 ...

据台媒报道，2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。 ...

SEMI预期，2023年全球半导体制造设备销售金额恐将跌破1000亿美元大关，滑落至912亿美元；而在前段及后段领域推升下，2024年半导体制造设备销售金额有望回升。 ...

根据 Strategy Analytics（TechInsights）的无线智能手机战略（WSS）服务研究报告，在中性情况下，2022 年和 2023 年全球智能手机销售量将分别同比下降 9% 和 5%。 ...

据台媒《电子时报》报道，消息人士称，对电视、液晶显示器、笔记本电脑中使用的DDI以及智能手机中使用的TDDI（触摸和显示驱动器集成IC）的需求并未反弹。 ...

国际半导体产业协会（SEMI）发布全球晶圆厂报告，预估今年全球有33座芯片制造厂开始兴建，创历史新高，2023年将有28座新厂开始兴建；2021年至2023年共有84座新厂开始兴建，投资总金额超过5000亿美元。 ...

《特别举措》支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。 ...

鉴于 ASP 增加以及较长换机周期，预计智能手机的年度出货量在短期内不太可能回到疫情前水平；预计今年更换周期预计将达 43 个月，创历史新高。虽然从明年开始，更换周期将逐步缩短，但仍将保持在 40 个月以上。 ...

目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。 ...