近期晶圆代工领域大打价格战的消息频传，据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。 ...

会议强调，加强基础设施建设，畅通发展大动脉。系统推进 5G、千兆光网、数据中心建设升级，推动我国新一代网络基础设施朝着高速泛在、天地一体、云网融合、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的方向加速演进。 ...

三星表示，间接减产将使 DRAM 产量下降 9%，导致全球 DRAM 供应下降 4%，这将有助于在 23 年下半年的恢复供需平衡。也就是说，三星认为供需动态关系将会在 23 年第三季度开始反弹。 ...

供应链消息称，苹果对今年Q2的预测比Q1还差。之前消息显示，苹果今年iPhone 15 Pro／Pro Max系列计划将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片，M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。 ...

据台媒《经济日报》报道，业界传出，因车用半导体供应不再严重紧缺，及多数车用芯片客户可能转至日本、美国等新厂生产，台积电欧洲建厂时间推迟两年，最快2025年开始建厂。 ...

中国台湾《经济日报》17日报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让车用微控制器厂新唐承压 ...

据了解，村田制作所和三星电机在菲律宾的产能比重分别达约5%和30%。对于此次地震，经三星、村田两家在当地有设厂的供应商确认，目前没有受到影响，生产与出货都正常。 ...

SK海力士近期高带宽内存（HBM）DRAM的订单激增，Park表示，由于ChatGPT的蓬勃发展，半导体领域仍有机会。“随着数据生产、存储和处理器在全球范围内呈指数级增长，聊天机器人将对芯片产生巨大需求。” ...

据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。 ...

虽然整体市场放缓是事实，但我们涵盖的一些市场仍然表现良好，例如汽车。对工业机器人和自动化以提高（供应网络）效率的需求也很强劲。这些应用需要成熟制程产品，供需仍然紧张。 ...

从整体硅晶圆市场来看，目前长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形，有些是递延一季度，有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年，递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆。 ...

据美国媒体《The Information》报道，知情人士透露，谷歌在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年之前开始使用新的芯片，台积电可能会在2024年下半年开始量产两款芯片。 ...

现货价方面，需求最弱的6英寸以下硅晶圆，价格已经修正，8英寸硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。 ...

由于硅晶圆支撑了对半导体设备的强劲需求，去年的MSI总量为14,713，而2021年出货量为14,165个MSI。8英寸和12英寸晶圆的消费量均有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及5G建设。 ...

据Omdia预测，第一季DDR5将仅占服务器DRAM市场的3%；第二季为8%。此一比例将在第三季跃升至15%，然后在第四季跃升至24%。

因通膨、导致消费者抑制支出，无线耳机需求疲弱，拖累NOR Flash价格持续走跌，指标性产品SPI类型256Mb本季(1-3月)批发价为2.0美元/个左右、较前一季下跌9%，容量较小的128Mb产品为每个1.1美元左右、环比减少8%。 ...

市调机构研究显示，2022年受PC低迷市况的影响，四大主板制造商华硕、技嘉、微星和华擎去年的总出货，相较2021年减少了多达1000万张。

台积电1月营收重返2,000亿元关卡以上，让外界认为新年度开局正向，但法人提醒，季节性因素与景气需求仍是变量，后续仍要关注产业与客户库存去化速度是否如预期，才有利于台积电下半年复苏的表现。 ...

GlobalFoundries宣布，已经收购了瑞萨电子公司（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备的一系列应用。 ...

由 JIP GROUP（Japan Industrial Partners）牵头的财团提交了对东芝的最终收购方案，收购议价约在 2 万亿日元（当前约 1036 亿元人民币）左右，其中包括 1.6 万亿日元的贷款，希望以此将这家陷入困境的企业私有化。 ...