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2023-4-11 17:35
消费电子、半导体、智能汽车行业的发展在刺激机器视觉检测技术升级的同时,也给行业带来新的需求增量。据高工机器人产业研究所(GGII)预测,至2027年我国机器视觉市场规模将达到565.65亿元。 ...
2023-4-11 16:34
据韩国工业部称,三星将在不收取专利费的情况下,将其在八个领域的 272 种专利技术转让给小公司,其中包括半导体、显示器和移动设备。
2023-4-11 15:33
由于全球芯片行业的持续低迷周期,韩国 4 月前 10 天出口同比下降 8.6%。数据显示,4 月 1 日至 10 日期间,韩国出境货运额为 140 亿美元,而去年同期为 153 亿美元。 ...
2023-4-11 10:33
由于COVID-19疫情期间激增的远程工作需求散去,2023年第一季,全球PC出货量较2022年同期大减29%至5,690万台,已连续5季呈现衰退,并低于2019年初的水平,苹果(Apple)出货量跌幅高达40%,在所有品牌中表现最惨烈。 ...
2023-4-11 09:45
联发科近日公布3月营收重返400亿元新台币(单位下同),为429.58亿元,比上月增41.7%,比去年同期下降27.4%。1到3月累计营收为956.52亿元,年减33%。
2023-4-10 17:56
DRAM厂商南亚科技2023年3月自结合并营收为21.47亿元(新台币,下同),月增5.95%、年减68.15%。累计1-3月合并营收为64.25亿元,年减67.79%。
2023-4-10 16:07
台积电公布了 2023 年 3 月营收报告。2023 年 3 月合并营收约为 1454.08 亿元新台币(当前约 328.62 亿元人民币),较上月减少了 10.9%,较去年同期减少了 15.4%。 ...
2023-4-10 15:54
日本半导体设备协会(SEAJ)宣布,截至2023年2月,日本半导体设备的国内外销售额连续五个月下降。这也是销售额连续第二个月低于3000亿日元(23亿美元)。 ...
2023-4-10 14:04
在芯片低迷导致存储产品价格大跳水的背景下,三星电子第一季度业绩营业利润暴跌 95.8%,终于顶不住压力宣布减产。这是自 1998 年金融危机以来,三星时隔 25 年首次制定正式减产方案。 ...
2023-4-10 09:02
据中国台湾“中央通讯社”报道,半导体设备制造商ASML在中国台湾投入巨资,向中国台湾“经济部”申请A+企业研发资助,研发制造2nm晶圆光量测设备。 ...
2023-4-7 09:10
据台媒经济日报报道,台厂方面已迎来急单潮。力成执行长谢永达表示,客户开始加大下单力度,今年状况将优于预期;群联也透露,客户提前回补库存,订单量明显回升约20%。 ...
2023-4-7 09:00
作为存储芯片领域龙头的三星也无法幸免,预计其半导体部门将亏损约 27 亿美元。导致预计第一季度营业利润跌至 1.45 万亿韩元。
2023-4-6 09:40
据经济日报报道,由于芯片短缺问题缓解、供应情况改善,美国第1季新车销售比去年同期成长7.5%至359万辆,全球主要车厂在美国市场的销售大多成长,但日本丰田汽车和Stellantis都下滑。 ...
2023-4-6 09:16
路透社4月5日消息称,三星电子第一季度利润预计将暴跌92%至14年来的最低水平,原因是芯片过剩情况恶化,以及全球经济放缓导致数据中心和计算机制造商等买家放缓采购。 ...
2023-4-6 09:00
在同期举办的2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上,AspenCore重磅发布了2023中国IC设计Fabless100排行榜,该榜单目前已经成为中国IC设计行业的风向标。 ...
2023-4-4 17:44
日本准备大幅提高芯片制造设备支出,以提升其在全球半导体市场的地位。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元,较今年增长82%。 ...
2023-4-4 15:01
据中国台湾媒体报道,英特尔2024、2026年将推出新的GPU产品,并由台积电代工。报道称,尽管英特尔计划调整分拆GPU业务部,但GPU研发按照原计划进行。
2023-4-4 09:37
据路透社报道,日本工业省周一表示,其目标是到 2030 年将日本制造的半导体销售额增加两倍,达到 15 万亿日元(1125.5 亿美元)。据悉,日本在全球供应链陷入困境后努力提高国内微芯片生产。 ...
2023-4-3 17:37
据台媒经济日报报道,中国台湾地区面板四强友达、群创、彩晶及元太今年资本支出规划合计达673亿元新台币(单位下同,约合151.5亿元人民币),为近四年新高,同比增近7%。 ...
2023-4-3 14:53
国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全,已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片等7条产品线上实现系列化布局。 ...