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小米集团创办人雷军今(19) 日早上透过微博宣布，将于周四(22 日) 晚间7 点举行战略新品发表会，推出手机SoC 芯片「玄戒O1」、小米15S Pro、小米平板7 Ultra 及首款SUV 车型YU7 等重磅产品，这场发表会被外界视为小米在芯片自研赛道重启后的关键战役，尤其是在全球智能手机市场回暖与芯片竞争白热化的背景下，引发业界高度关注。 此次发表会距小米上次发布自研芯片已过8 年。 2017 年，小米推出首款自研SoC 芯片「澎湃S1」，但因发热控制与效能表现未达预期，后续研发陷入沉寂。 雷军近期透露，过去五年累计投入芯片研发逾1050 亿元(人民币，下同)，印证小米在芯片领域的持续加码。此次「玄戒O1」采用台积电4 奈米制程，CPU 架构为「1+3+4」三丛集设计，将搭载于旗舰机型小米15S Pro，标志着小米重新向手机芯片核心战场发起冲击。 在汽车业务遭遇舆论风波的当下，小米正透过密集的产品矩阵重建市场信心。根据官方揭露，此次发表会将涵盖消费性电子全品类，除手机芯片外，还包括空调、冰箱等家电产品及智慧家居解决方案。 值得注意的是，玄戒O1 的研发主体上海玄戒技术有限公司，由前中兴通讯高层曾学忠领衔，其团队曾深度参与通讯与芯片研发，被视为小米突破技术瓶颈的关键布局。 产业观察人士指出，小米的芯片突围恰逢全球产业链变局。 Counterpoint Research 最新报告显示，2024 年Android 高阶手机SoC 市场年增34%，但头部效应加剧，高通以6% 增速维持主导地位，联发科凭借天玑9400 实现88% 年增率，三星则因Galaxy S25 Edge 改用高通晶片面临战略调整。更具威胁性的是，华为海思凭Pura 70 系列在中国市场强势回归，2024 年营收年增率翻倍，超越联发科位居Android 阵营第三。 Counterpoint 分析师Shivani Parashar 说：「自研芯片是手机厂商的必修课。」目前高阶机型平均售价(ASP) 持续攀升，但SoC 芯片代工成本上涨压缩利润空间。小米选择在此时重启芯片研发，既为避免技术遭「卡脖子」，也为应对苹果、三星等垂直整合巨头的竞争压力。 数据显示，2024 年全球手机芯片市场71% 份额仍由苹果、三星、高通占据，华为海思与小米的突围将重塑产业格局。 值得注意的是，重量级厂商的芯片竞赛已延伸至生态布局。小米此次发表会将展现芯片与智慧家庭的协同能力，空调、电视等产品线首次纳入发表会范畴，暗示物联网时代的全场景技术整合，而OPPO 不久前终止百亿「造芯」计划的教训，也凸显芯片研发的残酷性，即便强如OPPO，在经历四年投入后仍选择退出。 面对技术攻坚与市场回报的平衡难题，雷军在内部信中强调说：「芯片是科技企业的尊严。」这场由小米挑起的芯片攻坚战，不仅关乎企业技术话语权，更将影响中国智能终端产业在全球价值链中的位置。 |
