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高通总裁:科技趋势看好5G和IoT

作者:simple2016 | 时间:2016-6-25 09:11:08 | 阅读:2308| 显示全部楼层
              来到阳光明媚的美国加州圣地亚哥,此处是IC设计龙头公司高通(Qualcomm)总部所在地,电子时报访问到高通公司全球总裁Derek Aberle,包括几大议题包括半导体业整并潮、科技终端产品发展趋势,与台湾未来的合作方向,以及高通近期在知识产权权利金等领域之近况,以下为访问纪要,采取与Derek Aberle问答方式呈现。
  问:您如何看到全球半导体产业整并的趋势与变化?
  答:事实上,半导体产业整合在过去几年不断地在发生。我认为,企业主要是为了降低成本。对于高通来说,高通本身规模够大,并没有降低成本的兴趣,企业购并对于高通来说,主要是战略性的布局,减少失败的可能性,并且思考怎样进入新的市场。
  高通已经收购蓝牙芯片厂CSR、Wi-Fi芯片厂Atheros、也与RF组件大厂TDK合资,未来也将会收购TDK成为全资子公司,这些都是战略性布局。高通在于财务收支上来讲非常健康,如此也才能够去观察怎样才是更好的购并目标。跟过去几年来比较,估计半导体产业购并速度可能会放缓,而厂商的战略性布局因素提升。
  问:高通未来与台湾科技公司的合作方向为何?
  答:跟台湾未来的合作部分,台湾其实跟高通有非常好的合作关系,如台湾的晶圆制造厂台积电(TSMC)、联电(UMC),代工大厂鸿海、品牌大厂华硕、宏达电等等,很多公司都跟高通有良好关系。另一方面,我也看到台湾新ZF、新政策,跟高通发展策略是符合的。
  虽然高通目前并没有具体、明确的投资计划,但跟台湾业者的合作部分两个领域,其一是5G,全球发展都非常快速,另外,就是IoT。这不仅是台湾市场,也包括全球市场,将是未来半年到1年的主要方向。
  IC设计看全球科技趋势 5G、IoT亮眼
  问:高通怎么看接下来全球科技终端产品的发展大趋势?
  答:针对科技产品新发展趋势,如物联网(IoT)、智慧城市、健康照护、汽车等领域。确实在现在的时代中,有很多不同应用正在发展,过去几年内高通在智能型手机上有很多投入,过去五年内,也经历大幅度成长,亦即是高通核心创新领域。
  新领域包括IoT等,引起了新应用、新合作伙伴,当然包括台湾,相关趋势有智慧城市、工业用物联网、医疗、汽车等,预计在下一个十年内,智慧汽车成长将会非常快,将会改变汽车产品的用户经验。
  智能终端产品将会加入更多IoT功能,举凡虚拟现实(VR)、扩增实境(AR)、机械人等等,都会加入智能终端应用范围,高通可说是第一个推出AR应用功能的厂商,后面将会还有不同技术,陆续加入到智能型手机里头。
  可穿戴式装置,特别是医疗装备,很多数据可以实时传播,终端产品可以直接监测血糖状况等。事实上,IoT、智能城市的领域中,每一个单一市场发展潜力大,但成熟时间不太一样。如汽车生产周期长,无线连接的功能,可使得汽车可以无线方式进行系统更新,这目前发展已经在加速中,但也需要时间。此外,智慧城市也涉及跟每个国家ZF政策,有不同的差距,但发展会不断推进。
  IoT是个大概念,有非常多应用,如无人机、机器人等等,已经有很多创新。医疗方面,则发展出平台,藉由各种装置可以监测病人数据,不管是居家或医院,再交由专家看诊,达到远距监控等效果。
  数据中心的发展,虽然目前不能给出确切数据,但市场规模很大,如美国、大陆等,今天也看到CPU领域有更多机会与竞争,是可以加快速度发展的。数据中心市场事实上并不是很好进入,但是高通有个转机,数据中心有些规模特别大的云端运算厂商,是愿意跟高通合作的,高通在软、硬件方面都可以加速推进数据中心的市场发展。
  目前晶圆制造厂已经跨足进入10/7奈米制程世代,高通可以利用在行动装置市场规模,来推动在数据中心市场的快速发展,跟其他厂商相较之下有技术优势。跟晶圆厂合作时高通可以用最新技术,英特尔(Intel)跟台积电相比,先进制程领先的幅度已经锁小,高通完全可以利用这个加速市场发展。

  高通权利金反垄断案件 希望在大陆达到双赢
  问:高通以知识产权利金作为营运重要来源,但在大陆、南韩、台湾曾面临或正面临反垄断调查,目前这几个区域市场案件的发展概况如何?
  答:至于业界关注的大陆反垄断案权利金问题,其实该案结束有1年半的时间,高通现在还会持续不断推动营运发展,也比以前更加重视大陆市场发展,加强在传统领域、无线终端领域在大陆的推进,包括如跟贵州省ZF合作等等的活动,希望能够在大陆市场有双赢状态,长远地看待。
  大陆智慧产权权利金签署情况,高通已经签了100多个合约。而大陆所谈的权利金费率,其实仅限于大陆市场,其他市场并没有这个费率,也可以让其他非大陆之厂商,在大陆市场享有这个权利金费率,不过其他业者在大陆市场以外的区域市场,仍是原本的权利金收费费率。(以手机产品来说,高通将收取终端售价5%之权利金,在大陆则再调降至该权利金费率之65%)
  高通权利金部分,近期受到各国ZF调查是否有垄断嫌疑。台湾部分则还在跟主管机关沟通的早期阶段,尚不明朗。南韩的主管机关评断的时程,则介于大陆与台湾中间,南韩相关部门的案例报告,高通已经提供书面回复,最后会有一个委员会来作一个断定。
  问:展望2016年下半,高通如何看待IC芯片与授权金两大业务之发展?
  答:事实上,高通的芯片收入业务、授权金业务,以营收来看,有约3分之2为芯片,3分之1为权利金,但在获利部分,3分之1为芯片,3分之2为权利金,知识产权利金比例上升的原因主要因芯片业务在过去4个季度以来的挑战较大,要观察市场上、客户何时使用。
  不过,我认为下半年IC芯片有很多机会,大陆市场中的中高阶手机芯片发展性很高,我也强调,高通芯片部门并不是垄断者,每个客户也是都有竞争对手,高通市占率也不全都是100%,这个市场是充分竞争的。
  展望后续高通权利金业务部分,这领域跟着无线市场紧密相连,当然我们发现智能型手机发展稍微放缓,基于智能型手机内容技术方面,高通也做了很多研发,如WiGig,(Wi-Fi 802.11 ad),将透过60GHz频段传输,上传、下载速度非常快,可以在几分钟内传输4K(分辨率3,840x2,160)的影像内容,未来在IoT、汽车等领域,都是带动专利费用发展的市场。(本文为Derek Aberle访谈内容,记者何致中整理)
  Derek Aberle为美国高通公司现任总裁,负责高通所有业务部门、全球业务拓展及市场营销工作,亦是高通执行委员会成员,协助推动高通全球策略的实施。Derek Aberle 2000年加入高通,先前曾在 Pillsbury Madison and Sutro 律师事务所和 Heller Ehrman 律师事务所担任高通的外部法律顾问多年。曾任高通执行副总兼集团总裁及高通技术授权事业(QTL)总裁、QTL 执行副总裁兼集团总裁以及资深副总裁和总经理等职位。

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