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分享几款基于TI的BLE蓝牙模块技术资料

作者:一叶轻舟 | 时间:2021-3-9 15:40:53 | 阅读:4478| 显示全部楼层
本帖最后由 一叶轻舟 于 2021-3-9 16:04 编辑

目前市面上的蓝牙模块种类比较多,从芯片方案到蓝牙协议,通信方式,通信距离,蓝牙角色,功能特点等各不相同,这使得用户在选择BLE蓝牙模块时左右为难。现在主要针对BLE4.0/4.2/5.0蓝牙模块的功能进行简单的对比介绍,方便“攻城狮”们能尽快挑选出适合自己产品的BLE蓝牙模块,减少开发难度、缩短研发时间、加快产品上市步伐。
BLE蓝牙模块选型替代表.png



下面为您推荐3款BLE模块,分别支持蓝牙4.2/5.0、4.0协议:

蓝牙4.2/5.0模块:
HY-40R204P.png

HY-40R204 P是一款采用4*4尺寸的芯片封装,高度集成的蓝牙4.2低功耗模块,专为无线2.4GHz ISM 频段高速率传输设计。


HY-40R204基于TI CC2640R2F芯片开发,拥有32位的ARM-Cortex-M3处理器,支持主机模式和从机模式,除了支持蓝牙4.2协议,还能通过固件升级支持蓝牙5.0。


HY-40R204P模块通过了BQB / FCC / IC / RED / ROHS / REACH认证,可加快产品进入北美和欧洲市场的合规审批程序。


HY-40R204P的传输速率比较好,空旷通讯距离达百米,低功耗,且尺寸更小,工业级。

蓝牙4.2/5.0模块:HY-40R201P
HY-40R201P.png


HY-40R201P是一款采用6*6尺寸的芯片封装,基于TI CC2640R2F芯片的蓝牙单模模块,支持蓝牙4.2 BLE协议。提供蓝牙低功耗特性:无线电,蓝牙协议栈,配置文件和客户应用程序所需的空间,还提供


灵活的硬件接口,用于连接传感器。


HY-40R201P模块通过了BQB / FCC / IC / RED / ROHS / REACH认证,通过使用该款模块,开发人员可避开硬件设计和蓝牙协议栈等技术挑战,加快产品审批。


HY-40R201P功耗更低,空旷通讯距离达百米,多I/O口,工业级。


蓝牙BLE 4.0模块:HY-254101 V1
HY-2541.png


HY-254101是一款基于TI CC2541芯片的低功耗蓝牙单模模块,支持蓝牙4.0 BLE协议,通过了BQB/FCC/CE/ROHS认证。


HY-254101可以工作在主机/从机/主从切换角色下,支持桥接模式(透传模式)和直驱模式,常规情况下,可通过UART/IIC/SPI外挂MCU,进行数据的透明传输。使用简单,无需任何蓝牙协议栈应用经验。


HY-254101传输距离30米,采用多I/O口,小尺寸,价格更低。


上文提到的HY-40R204x/HY-40R201x/HY-2541x BLE蓝牙模块均支持DEMO送样,可支持二次开发,使用简单,无需任何蓝牙协议栈应用经验。更多关于BLE4.0/4.2/5.0蓝牙模块的性能参数和规格书可直接访问昇润科技官网。


昇润科技作为TI在中国重要的IDH,专业的蓝牙ODM方案商,在蓝牙低功耗拥有10余年技术积累,取得40余项专利ZS和软件著作权,公司从BLE4.0到BLE5.0先后推出了HY-2541/HY-40R201/HY-40R204/HY-40Q101C等多个系统的模组产品,为智能穿戴、智能家居、智能仪表、医疗电子、汽车电子等多个领域提供解决方案。如您有蓝牙接入方面的需求,欢迎联系400-8050-562。

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