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中国以及人工智能（AI）相关需求加持，国际半导体产业协会（SEMI）上修今年全球半导体（芯片）制造设备销售额预估，将创下历史新高纪录，且预估明后两年将持续改写历史新高。 SEMI 9日在SEMICON Japan 2024上发表2024年末全球芯片设备市场预测报告，2024年全球芯片设备（新品）销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元，较今年中（7月）预估的1,090亿美元进行上修，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录，且预估明后两年增幅扩大，2025年预估将成长7%至1,210亿美元、2026年大增15%至1,390亿美元，将持续改写历史新高纪录。 SEMI CEO Ajit Manocha指出，“对半导体制造的投资，预估将连3年呈现增长，此反映了这个产业在支撑全球经济、推动技术革新上扮演重要角色。自2024年中（7月）预估以来，2024年芯片设备销售额前景一片光明，特别是中国和AI相关领域的投资超乎预期。” SEMI指出，2024年全球芯片前段制程制造设备销售额预估将年增5.4%至1,010亿美元，较年中预估值（980亿美元）进行上修，将高于2023年的960亿美元、创下历史新高纪录。 SEMI指出，会上修WFE销售预估，主要是反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资持续强劲，加上中国投资持续对WFE市场扩大带来重大贡献。因先进逻辑及记忆体应用需求增加，2025年全球WFE销售额预估将年增6.8%、2026年进一步年增14%至1,230亿美元。
SEMI表示，截至2026年为止，中国、中国台湾、韩国有望持续维持芯片设备采购额前3大国的位置。中国景气虽预估将放缓，不过设备采购额持续稳健，预估在预测期间（截至2026年为止）中国将维持龙头位置。 2024年对中国市场的设备出货额预估将达到史上最高纪录的490亿美元，将巩固其对其他区域的领先地位。大部分区域的设备投资额预估将在2024年减少、2025年呈现复苏，而中国因在截至2024年为止的3年期间，进行大规模投资，因此预估2025年投资将缩小。 2026年所有区域预估将呈现增长。 |
