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TrendForce 最新调查，受中国IC 国产替代政策影响，2025 年中系晶圆代工厂将为成熟制程增量主力，2025 年全球前十大成熟制程代工厂产能将提升6%，但价格走势受压抑。 TrendForce表示，先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5 / 4纳米、3纳米因AI伺服器、PC／笔电HPC芯片和智能手机新品主芯片带动，今年产能利用率满载至年底。 28纳米以上成熟制程仅温和复苏，下半年平均产能利用率较上半年增加5%~10%。 多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地缘政治导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，催化全球成熟制程扩产。 2025年各晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电熊本厂JASM，以及中芯国际子公司中芯东方（上海临港）、中芯京城（北京）、 华虹集团Fab9、Fab10和合肥晶合集成N1A3。 从需求面分析，2025年智慧手机、PC笔电、伺服器（含通用型与AI伺服器）等终端市场出货有望恢复年增，加上车用、工控等历经2024全年库存修正后出现回补需求，都成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。 然而，全球经济情势和中国经济复苏情形仍有隐忧，终端品牌与上游客户下单态度也不积极，导致成熟制程订单的能见度维持约一季，2025年展望仍充满变数，TrendForce预估全球前十大晶圆代工业者明年成熟制程产能利用率将小幅成长至75%。 TrendForce指出，中国新产能释出，至2025年底，中系晶圆代工厂成熟制程产能前十大业者占比将突破25%，以28 / 22纳米新增产能最多。中系晶圆代工业者特殊制程发展以HV平台最快，今年已量产28纳米。 展望整体2025年代工价格走势，既有成熟制程全年平均产能用率不到80%，加上新产能亟需订单填补，成熟制程价格继续承受压力，难涨价。但中系晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展情境，考量上游客户为确保中国本地产能需求，使代工原厂对价格态度较强 / 硬，将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持今年下半补涨后价格，形成供需双方的价格僵局。
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