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TrendForce 最新调查，NAND Flash 产品受下半年旺季不旺影响，晶圆合约价第三季先下跌，第四季跌幅扩大至10% 以上。模组产品部分，除了企业SSD 因订单动能支撑，有望第四季小涨0~5%；PC SSD 及UFS 因买家终端产品销售不如预期，采购策略更保守。 TrendForce 预估，第四季NAND Flash 产品整体合约价出现季减3%~8%。 消费级SSD价格估季减5%~10% 从需求角度分析，即使厂商积极推出AI PC，但通膨和AI实用性不足等，未出现明显换机潮。供给部分，数家原厂稼动率第三季恢复满载，加上其他供应商推动制程升级，产能小幅增加。然除了伺服器端需求稳定，消费性市场疲软难支撑涨价。现货和通路市场价格与OEM合约价差距扩大，也导致原厂调价受阻。 TrendForce预估PC消费级SSD合约价第四季季减5%~10%。 企业级SSD价格涨势缩减，季增0~5% 因部分企业级客户延后建置AI伺服器，第四季伺服器OEM订单量明显下调，加上CSP采购高峰已过，整体采购容量较第三季下滑。此外，智慧手机和笔电客户因采去化库存策略，NAND Flash订单保守，但原厂持续增产，导致供过于求。 TrendForce表示，企业级SSD订单动能及单价优于其他NAND Flash产品，供应商积极抢单并提升位元出货量，策略抑制价格成长。预估第四季合约价大幅收敛，仅季增0~5%。 eMMC议价有利买方，价格估季减8%~13% 主要带动需求的智能手机第三季市况未好转，加上手机厂商积极去化eMMC库存和技术性抵制涨价，未出现明显交易量。第四季中国品牌推出新机、iPhone 16系列和华为三折机上市，看似为eMMC市场注入新动能，然买方为避免再有库存过高压力，采取更谨慎备货策略。 TrendForce表示，经过第三季买卖双方价格僵持，原厂库存增加，模组厂和现货市场货源充足，议价天平倾向买方，第四季合约价季减8%~13%。 UFS价格估季减8%~13% UFS主要应用高阶和旗舰智能手机，市况与eMMC相同。整体经济成长趋缓导致换新机频率从不到两年延长至三年，以及未有杀手级应用出现，第四季需求不会明显改变。 UFS产品有原厂和模组厂竞争供货，因买气平淡，原厂为避免堆积库存和达成业绩目标，第四季必须让步价格，预估合约价季减8%~13%。 NAND Flash晶圆估季减10%~15% 今年零售端消费级SSD、记忆卡和随身碟需求低迷， 欧美地区返校季和节庆效应不彰，加上中国经济情况不振，导致双十一购物节买气预测衰退，第四季NAND Flash晶圆需求恐雪上加霜。 TrendForce指出，模组厂库存过高和部分原厂削价竞争，第四季NAND Flash晶圆合约价将出现较大幅度衰退，季减10%~15%，且不排除扩大。
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