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【芯周报】10月全球制造业PMI降至50%以下;全球芯片市场将在明年 Q2 开始复苏 ...

分类:市场动态 | 时间:2022-11-17 09:00 | 阅读:236

摘要: 今年第三季度芯片市场将收缩 9%,并将在第四季度进一步收缩 8%,然后在 2023 年第一季度再次收缩 3%。IC Insights 说,在第一季度触底后,预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。 ...
1、5连降!10月全球制造业PMI降至50%以下
2022年10月份全球制造业PMI为49.4%,较上月下降0.9个百分点,连续5个月环比下降,继2020年7月以来首次降至50%以下。分区域看,欧洲制造业PMI连续3个月在50%以下,且降至48%以下的较低水平,制造业下行压力继续加大;美洲制造业PMI连续5个月环比下降,降至50%附近,制造业增速持续放缓;亚洲制造业PMI由升转降,制造业增速较上月放缓;非洲制造业PMI由降转升,制造业增速较上月有所加快。

2、IC Insights:全球芯片市场将在明年 Q2 开始复苏
分析机构 IC Insights 在报告中预测,全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。该机构表示,今年第三季度芯片市场将收缩 9%,并将在第四季度进一步收缩 8%,然后在 2023 年第一季度再次收缩 3%。IC Insights 说,在第一季度触底后,预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。

3、IC Insights:全球晶圆代工行业2022年市场规模将达到1321亿美元
根据IC Insights的统计,2016年至2021年,全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元,年均复合增长率为11%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级,预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长,2022年市场规模将达到1321亿美元。

4、SEMI:预计今年全球硅晶圆出货量同比增长4.8%,增长将在明年放缓
SEMI今天在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高。由于宏观经济的影响,增长预计将在2023年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,增长将在未来几年反弹。其引用的所有数据均包括晶圆制造商向最终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆,数据不包括未抛光或回收的硅晶圆。

5、工信部:2022 年前三季度全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长 9.5%
前三季度,电子信息制造业实现营业收入 110363 亿元,同比增长 8%,较 1—8 月份上升 0.4 个百分点; 营业成本 96128 亿元,同比增长 9.2%;实现利润总额 5331 亿元,同比下降 5.4%,较 1—8 月份降幅收窄 0.2 个百分点;营业收入利润率为 4.8%,较 1—8 月份上升 0.1 个百分点。

6、SA:Wi-Fi 芯片市场规模将在 2027 年达到 200 亿美元以上
Strategy Analytics RF & 无线元件(RFWC)近期发布的服务报告《Wi-Fi 预测 2022 – 2027:新标准和应用》预测,随着 Wi-Fi 在智能家居、家庭娱乐和其它应用领域的普及,Wi-Fi 系统出货量将以每年 7.5% 的速度增长。据称,从现在到 2027 年,智能家居和家庭娱乐设备将占 Wi-Fi 系统增长份额中的 70%。

7、Omdia:显示驱动芯片市场总体规模或将连年萎缩
研究机构Omdia日前更新显示驱动芯片(DDI)市场追踪,预计市场总体规模将从2021年的138亿美元连续萎缩至2029年的78亿美元,与2020年市场体量相当。该机构还下修了对今年显示驱动芯片的需求预测,由于宏观经济环境抑制对IT设备消费需求,预计DDI全年出货量将略低于80亿颗,较去年水平下降12%。

8、Omdia:显示器需求预计将在 2023 年反弹,预期同比增长 6.2%
根据 Omdia 最新的追踪数据,2023 年显示器需求将同比增长 6.2%。随着通胀渐弱和加息步伐放缓,需求暴跌已经触底,2023 年需求有望正常化。Omdia 预计 2022 年的显示器市场需求将低于正常水平。由于新冠疫情的影响、全球通货膨胀、供应链中断和原材料成本增加所引致的能源危机,用户需求出现了更大的萎缩,同比下降 6.9%。

9、TrendForce:经济低迷影响,预估2023年全球笔电出货量仅1.76亿台
据市调机构TrendForce最新报告,2022年第四季全球笔电出货量恐将下滑至4,290万台,环比下降7.2%,同比下降高达32.3%,低于疫情前同期水平;除此之外,市场需求受库存调节、俄乌冲突与高通胀等负面因素冲击,进而导致2022年笔电市场出货量再度下修至1.89亿台,同比下降23%,且上、下半年出货比重53:47,是近十年来首见头重脚轻的态势。

10、TrendForce:Q4 MLCC需求持续疲弱,中国现货市场库存下降,消费级价格跌势趋缓
全球经济数据疲弱,终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力,而疫情之下,供应链上下游库存问题持续蔓延,年底节庆购物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨询预期,受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击,第四季MLCC供应商平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)将下滑至0.81。

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