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IC Insights:全球晶圆代工行业2022年市场规模将达到1321亿美元

分类:市场动态 | 时间:2022-11-14 14:52 | 阅读:210

摘要: 依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善,预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势,2022年市场规模将达到771亿元。 ...
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工,晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节,专门负责晶圆制造,为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业,需要大量的资本支出和人才投入,具有较高的进入壁垒。

根据IC Insights的统计,2016年至2021年,全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元,年均复合增长率为11%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级,预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长,2022年市场规模将达到1321亿美元。

数据来源:IC Insights、中商产业研究院整理

中国大陆晶圆代工行业起步较晚,但在国家政策的支持下,随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,以及终端应用市场规模的扩大,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

根据IC Insights的统计,2016年至2021年,中国大陆晶圆代工市场规模从327亿元增长至668亿元,年均复合增长率为15%,高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善,预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势,2022年市场规模将达到771亿元。

数据来源:IC Insights、中商产业研究院整理
来自: 互联网
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