|
1、IDC：2022全年PC出货量预计萎缩12.8%，2023年将延续跌势 研究机构IDC日前更新其全球个人计算设备市场预测，预计2022年全球PC出货量将下降12.8%至3.053亿台，平板电脑出货量下降6.8%至1.568亿台。IDC指出，由于全球经济疲软和消费需求放缓，2023年市场还将进一步收缩，预计PC/平板电脑明年出货量将合计下降2.6%，2024年则有望恢复增长。 2、上半年中国AR/VR市场出货超50万台 消费者市场占比持续提升 2022年第二季度，中国AR/VR头显出货30.9万台（AR出货1.2万台，VR出货29.7万台）。VR部分中，Standalone VR出货27.3万台，环比增长19.2%；Tethered VR出货2.4万年台，环比下滑22.1%。2022上半年，在头部厂商线下零售的大范围铺设和线上营销的强势发力下，AR/VR市场整体出货达58.6万台(AR出货2.8万台，VR出货55.8万台)，消费者市场出货占比持续提升。 3、TrendForce：卖方库存压力沉重，第三季 NAND Flash Wafer合约价跌幅扩大至30~35% 据TrendForce集邦咨询最新调查表示，时序进入第三季下旬，旺季不旺导致库存去化迟滞，NAND Flash市场交易冻结，买方消极观望，纷纷倾向不议价，令原厂库存压力已达临界点，转向开出破盘低价以求成交。此举将进一步引发原厂竞价走跌。TrendForce集邦咨询再次下修第三季NAND Flash wafer合约价，预估跌幅将由原先预估的15~20%，扩大至30~35%。 4、瑞信：DRAM与NAND Flash价格修正将持续至2022年底 据台媒报导，瑞信分析师在第23届瑞信亚洲科技论坛（ATC）上指出，亚洲半导体的前景喜忧参半。亚洲半导体企业的营收从今年第2季底开始下滑，并可能持续未来二到三季。但温和修正将带来投资机会。分析师表示，整体而言，由于总体经济风险上升，消费者需求放缓和高库存通过供应链对整体科技企业造成压力，过去数个月瑞信对科技产业采取更加谨慎的态度。 5、特价清仓：内存供应商下调入门级DDR5芯片价格 消息人士说，DDR5芯片价格曾经比DDR4芯片价格高出200%，并补充说，价格差距已经缩小到100%左右。而在零售市场上，销售DDR5内存几乎是一个赔钱的生意。仅在7月份，DDR5合约价格就下降了约20%，而DDR4价格则下降了10-15%。在现货市场上，主流DDR4芯片价格已经下滑到2美元左右，而DDR5芯片价格最近已经低至5美元。 6、半导体转弱 IC设计业砍单 半导体市况转弱，IC设计业者正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境，直言“现在还看不到市况何时落底”，所以要比谁的现金多能撑着，而且不能亏钱。IC设计高层指出，有些人可能觉得经过今年下半年，半导体市况就可调整完毕，但也有悲观看法认为到明年上半都不见得可以恢复正常，或许要等到明年下半才好些。 7、晶圆代工砍单风暴延烧 台厂成熟制程报价跳水 半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价随之松动，IC设计业者透露，大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后，台湾晶圆代工厂也“守不住（价格）了”，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。 8、四大车载半导体厂商库存恢复至疫情前水平 据日经中文网报道，大型车载半导体企业的库存已恢复至新冠疫情前的水平。日本瑞萨电子、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体、瑞士意法半导体等4家企业的二季度库存周转月数平均为3.48个月，与2019年年均基本持平。始于2020年下半年的半导体供不应求正趋于改善，可能有助于整车企业等挽回生产。 9、TECHCET：电子特气NF3、WF6紧缺将持续至2026年 半导体材料市场研究机构TECHCET日前表示，半导体制程工艺所需的特种气体三氟化氮 (NF3) 和六氟化钨 (WF6) 供应持续紧张，这样的状态可能将延续至2025-2026年。TECHCET认为，NF3供应紧缺程度尤高，包括显示面板在内的泛半导体制造对NF3需求不断增加，预计未来五年市场规模将增加72%。不过由于其属于较强效的温室气体，业界也正在研究其替代方案用于反应腔清洗。 10、SA：Q1全球基带芯片市场营收同比下降6% 市调机构 Strategy Analytics 日前发文指出，5G继续成为增长引擎。连续九个季度，蜂窝基带处理器市场实现了两位数的收入增长。2022年Q1，基带营收增长20%至88亿美元，而单位出货量下降6%。 |
