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【芯周报】全球制造商称芯片短缺已缓解,提振制造企业

分类:市场动态 | 时间:2022-7-28 18:15 | 阅读:174

摘要: 虽然芯片短缺的缓解将缓解制造业的困境,不过该行业同时在与原材料价格上涨、能源市场紧张和利率上升等因素作斗争,这些都抑制了消费者的需求。 ... ...
1、2022年下半程:承压前行,创新不止,集成电路产业走向何方?
2022年的“上半场”已经过去,连续两年高歌猛进的集成电路产业正在回归理性。经历了年初主力厂商一系列扩产计划带动的高增长预期,随后而来的相关局势引发的市场对半导体原材料供应的担忧,以及高通胀和消费电子景气下滑对需求端的影响,集成电路依然交出了一份平稳的答卷。新一轮的周期性波动和库存调整,虽然有可能对集成电路产业的增长速度带来影响,但有望推动供需关系的动态平衡,也让集成电路企业再次意识到核心竞争力和差异化创新的重要性。在波动的行情、长期的需求与企业持续迭代技术等因素的共同作用下,集成电路产业将走向何方?

2、IC Insights:去年中国大陆占全球半导体研发总支出的3.1%
知名半导体分析机构IC Insights 对全球半导体行业的研发支出做了最新的年度分析。报告指出,尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全担忧,但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。2021年全球半导体行业研发支出约56%来自总部位于美洲地区的公司——基本上所有这些公司是美国公司,其中很大一部分来自英特尔(19%,即去年的 152 亿美元)。

3、全球制造商:芯片短缺已缓解 提振制造企业
据路透社消息,韩国现代汽车公司、瑞士工业机器人制造商ABB和瑞典冰箱制造商Electrolux等认为半导体芯片短缺的情况有所缓解,这对长期争夺零部件的制造企业来说是一种提振。虽然芯片短缺的缓解将缓解制造业的困境,不过该行业同时在与原材料价格上涨、能源市场紧张和利率上升等因素作斗争,这些都抑制了消费者的需求。

4、晶圆代工成熟制程降价 传降幅超过一成
晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。台湾IC设计厂商证实,已有大陆晶圆代工厂开第一枪,近期降价逾一成,台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失,开始在部分特定制程祭出“优惠价”,折让约个位数百分比,等于变相降价。大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等;台湾以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌,牵动相关厂商后续营运。

5、中国信通院:6月国内市场手机出货量同比增长9.2%
据中国信通院发布最新数据,6月国内市场手机出货量2801.7万部,同比增长9.2%,其中,5G手机2302.7万部,同比增长16.3%,占同期手机出货量的82.2%。数据显示,6月智能手机出货量2747.8万部,同比增长9.1%,占同期手机出货量的98.1%。2022年6月,智能手机上市新机型28款,同比下降6.7%,占同期手机上市新机型数量的82.4%。国产品牌手机出货量2451.4万部,同比下降0.5%,占同期手机出货量的87.5%;上市新机型32款,同比增长14.3%,占同期手机上市新机型数量的94.1%。

6、TrendForce:液晶显示器下半年出货旺季不旺 全年预估减少3.5%
研调机构TrendForce今(21)日指出,品牌厂对下半年采取库存调控策略,导致面板、代工厂面临旺季不旺的处境,预期随着商用、消费需求转弱,下半年液晶显示器出货量将低于上半年,全年出货量将年减3.5%,仅达1.4亿台。TrendForce统计,今年上半年液晶显示器出货量与去年同期相当,约7230万台,主要是部分去年第四季订单递延至今年销售,加上品牌厂年初时对今年展望乐观,积极备货所致,第二季虽有俄乌冲突、通货膨胀的影响,但商用需求仍对消费衰退的趋势起到了缓解作用。

7、Omdia:预计2029年可变形显示器出货量将达约1.177亿台
数据机构Omdia发布报告,报告指出随着BR和TR显示技术的改进,预计2029年可变形显示器的出货量将达到约1.177亿台,占整个平板显示器市场的2.7%。在这些可变形显示器中,可折叠显示器预计将成为2029年前增长最快的,因为它随着高端智能手机应用而迅速扩展,而其他形状因素尚未发现有效的应用场景。2029年,可折叠显示器的出货量预计将增加到1.075亿台,占整个平板显示器市场的2.5%,2022年至2029年的复合年增长率将为28.0%。

8、CINNO:国内液晶面板厂平均稼动率为75.6%
近日,根据CINNO Research月度面板厂投产调研数据显示,2022年6月,国内液晶面板厂平均稼动率为75.6%,相比5月下滑9.3个百分点;国内AMOLED面板厂6月平均稼动率为37.1%,相比5月份下滑4.3个百分点。其中,低世代线(G4.5~G6)平均稼动率为74.5%,相比5月下滑1.9个百分点;高世代线(G8~G11)平均稼动率为75.7%,相比5月下滑10.2个百分点,其中G10.5/11高世代线平均稼动率为81.7%。

9、半导体材料供应链本土化将成为长期趋势
知名咨询公司罗兰贝格日前分析称,半导体材料市场正在经历深远变化,这一方面源于先进工艺节点对材料纯度等指标提出更严苛要求,从材料本身到配套的设备、管线,开发门槛水涨船高,有能力跟进的材料供应商将越来越少,而面向成熟工艺节点的需求,材料供应商则需侧重发展客户服务和供货稳定性等维度能力,供应商需要审视其自身是否具有同时满足先进和成熟节点需求的资源。

10、华人科学家发现立方砷化硼,或是迄今“最佳”半导体材料
日前,来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其它机构的科研团队,发现了迄今为止最佳半导体材料。该材料名为立方砷化硼,它既能为电子和空穴提供高迁移率,又有优良的电导率,而且还具有极高的导热特性。相关成果已发表在近期《科学》杂志上,作者栏中包括多位华人,包括麻省理工学院机械工程教授陈刚、中科院任志峰(休斯敦大学)等。

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