铠侠和西部数据公司近日宣布了他们最新的 3D 闪存技术，该技术具有超高的容量、性能和可靠性，同时价格合理。该技术采用了先进的缩放和晶圆键合技术的成果，旨在满足各行各业快速增长的数据市场的需求。 ...

3 月 2 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。 ...

ATB1113是炬芯科技最新一代Bluetooth®LE无线连接SoC芯片，秉承炬芯科技低功耗设计技术，在保证性能的同时，针对语音遥控器产品大大降低功耗，待机模式功耗低至0.1μA，Bluetooth®LE 保持连接功耗接近15μA，语音传 ...

半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。 ...

最近 KIOXIA 铠侠推出了第二代 XL-Flash 记忆体，这次就增加了 MLC 类型，有望大幅提升容量。根据 KIOXIA 的计划，第二代 XL-Flash 将会在今年 11 月份发出样品，2023 年开始量产。 ...

瑞萨电子和德州仪器（TI）都推出了用于物联网(IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器，两家公司就蓝牙LE正式对垒。

经历几年成长耕耘，Mini/MicroLED 已逐渐在市场上崭露头角，研调认为，MiniLED 凭着生产弹性，有望在电视市场与 OLED 拼搏，而 MicroLED 未来三年可望在 AR 等穿戴装置市场出现倍增式的成长。 ...

铠侠推出XFMEXPRESS XT2，这是业界首款符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe/NVMe可移动存储设备。凭借新的外形尺寸和连接器，新的存储设备提供了无与伦比的功能组合，旨在改变移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用场景。 ...

根据Knometa Research最新发布的《2022年全球晶圆产能报告》，截至2021年底，全球图像传感器的装机容量为每月100万片8英寸当量，预计2022年图像传感器产能将增长13%。 ... ...

TI电源开关、接口和照明部门副总裁兼总经理Troy Coleman介绍说，TI正在以多种方式支持汽车平台向800V过渡，通过不断推出新产品来应对低EMI、功率密度、低静态电流、低噪声和隔离所带来的挑战。 ...