日经新闻10日报导，东芝(Toshiba)存储器事业合作伙伴Western Digital(西数)将在今后3年内对双方的合资事业投资5,000亿日圆，除了将用于四日市工厂新厂房的兴建费用之外、也将充作预计2020年启用的北上工厂的投资资金 ...

北京时间9日路透讯，日本东芝周五表示，如果无法按约定在3月底之前完成芯片业务的出售，最迟也将在6月完成。该公司目前正在等待反垄断机构的审批。 ...

不同于第一代与第二代半导体材料，第三代半导体材料是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，在导热率、抗辐射能力、击穿电场能力、电子饱和速率等方面优势突出，更适用于高温、高频、抗辐射的场合。有关专家指 ...

晶圆代工龙龙头台积电 9 日盘后公布 2018 年 2 月份营收数字。根据公布的财报指出，受 2 月份农历春节及开工天数较少的影响，2 月份营收为新台币 646.41 亿元，较 1 月份的 797.4 亿元减少 18.9%，也较 2017 年同期 ...

3月7日，武汉共有62个总投资额达1049亿元的项目集中开工， 其中京东方投资将近100亿元的10．5代TFT－LCD玻璃基板项目也落地开工；富士康工业互联网股份有限公司的IPO已于3月8日成功过会,3月12日可拿到批文，月底挂牌 ...

根据《华尔街日报》引用知情人士的消息报导指出，行动芯片大厂高通(Qualcomm)正与华为(Huawei)商谈和解纠纷。过去华为一直拒绝支付高通大量专利权使用费，导致高通对华为提起诉讼。 ...

3月7日，武汉首个全市招商引资项目“开工日”迎来了开门红。共有62个总投资额达1049亿元的项目集中开工，标志着全市招商引资项目落地开工正式拉开序幕。 其中，京东方的10．5代TFT－LCD玻璃基板项目也落地开工。 ...

联发科(2454)日前才发表全新行动芯片Helio P60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统 ...

近日，汇顶科技(87.00 -2.08%,诊股)在MWC 2018上宣布将并购德国CommSolid公司正式进军NB-IoT业务，并展出了即将大规模商用的第二代屏下光学指纹识别方案。

最新消息，受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。 ... ...