据韩媒报道，韩国半导体行业人士3日表示，由于供需极度失衡，作为尖端DRAM 制造工艺中使用的前端关键材料铪的价格自去年以来一直处于上涨状态。据路透社等外媒报道，全球铪价从去年初的每公斤1200-1400美元飙升至今 ...

美国可能正在将半导体供应链回流，但对于寻求分散风险的芯片供应商来说，已经拥有大量半导体封装和测试设施的东南亚是一个更实际的选择，马来西亚和新加坡都热衷于寻求芯片公司的投资。 ...

DIGITIMES Research预估2023年全球智能手机应用处理器（AP）出货将减少11.8%，仅11.14亿颗。主因智能手机出货衰退与AP库存去化，包括联发科、高通与苹果等前三大AP供应商出货皆将减少。 ...

本土厂商GPU、DRAM、MPU、FPGA等领域所占份额较小，这几个领域的特点是技术门槛高、国内起步晚，不过近年来在国家政策支持和庞大内需市场的带动下也取得了进步。例如壁仞科技、登临的GPU企业逐渐崭露头角。 ...

SIA（美国半导体行业协会）于当地时间3月27日发布的报告显示，尽管 2022 年下半年半导体市场出现周期性低迷，但2022年全球半导体销售额达到 5740 亿美元的历史新高，较2021年增长 3.3%。 ...

TrendForce 集邦咨询于今日发布报告，由于部分供应商如美光（Micron）、SK 海力士（SK hynix）已经启动 DRAM 减产，相较第一季 DRAM 均价跌幅近 20%，预估第二季跌幅会收敛至 10~15%。 ...

全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓，估960万片。2026年，中国大陆占比将从2022年的22%增至25%，美国产能占全球比重将自2022年的2%，增至近9%。

据日经中文网报道，国际半导体产业协会（SEMI）宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场 ...

日本电子封装和电路协会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布统计数据指出，2023年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑11.7%至80.4万平方公尺，连续第12 ...

TechInsights今日发布报告称，随着电池电动汽车的发展，汽车半导体的需求激增，宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET 为动力系统提供了 Si IGBT 和 SiC MOSFET 的替代方案。 ...