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TECHCET:半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏

分类:市场动态 | 时间:2023-4-17 10:02 | 阅读:651

摘要: 研究机构TECHCET推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元,而到2027年将接近300亿美元。材料市场预计全年将下降约0.6%,不过2023年下半年有望出现复苏,2024年重拾增长后,预计年度增速将达到5%。 ...
研究机构TECHCET日前更新其展望,推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元,而到2027年将接近300亿美元。

针对今年市场,该机构表示鉴于封测需求放缓,材料市场预计全年将下降约0.6%,不过2023年下半年有望出现复苏,2024年重拾增长后,预计年度增速将达到5%。

该机构进一步分析称,从2020年开始,封装材料市场经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化加上紧张的供应链和物流限制抬高了材料价格,供应商也有能力将原材料成本上升等压力转嫁给客户。此外,许多材料门类在可用产能方面受到限制。


该机构还谈到,材料价格上涨的趋势与十多年来的降价趋势完全相反,这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT的压力,长期以来“降低成本”的需要限制了材料供应商产能投资,需求驱动的价格上涨其后迅速推动封装材料市场在2020年增长超过15%,2021年又增长超过20%。只要原材料和能源成本居高不下,并且供应商在产能扩张计划中保持审慎,目前预计价格将保持不变。

此外,晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成,包括系统级封装 (SIP) 的需求,是新材料开发和消费的主要驱动力。对于高性能计算、高频通信和其他应用,倒装芯片互连的增长依然强劲,铜柱互连技术的使用也越来越多。

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