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恐生风险 中国银监会排查台湾慧荣SSD控制芯片
为防范可能发生的风险,中国银行业监督管理委员(中国银监会)会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中,是否使用SSD固态硬盘,其中重点提及台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-4 05:59
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阅读:1476
不用充电板!非接触式无线充电指日可待
美国麻省理工学院(MIT)日前独立出第二家无线充电公司 - Pi Inc.,该新创公司即将发表一款波束成形的磁感应无线充电站,能够在距离充电器大约1英呎范围内为多款装置充电,而且不受任何方向或位置的限制,也不必使用充 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-4 05:24
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阅读:1454
SK海力士投资东芝15%股权 南韩业界乐观看待
SK海力士(SK Hynix)日前终于如愿以美日韩联盟成员身分与东芝(Toshiba)签约,也为延宕许久的东芝半导体出售一案,暂时划下句点。尽管SK海力士强调仅是投资者,但SK海力士与东芝在NAND Flash市场上,其实有许多复杂的 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-4 04:52
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阅读:1237
后张忠谋时代来临,台积电擘划2022年蓝图
2017年10月适逢台积电创立届满30周年,董事长张忠谋宣布,将于2018年6月上旬股东大会后退休,不续任下届董事亦不参与任何经营管理部门工作,如此的“裸退宣言”撼动中秋节前夕的宁静,更让全球半导体产业陷入沸腾 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-10-4 04:52
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阅读:1618
多镜头、全屏幕手机趋势来袭 供应链明年需求步步高
智能手机配备多镜头已经成为大势所趋,国际手机品牌业者三星、苹果、大陆手机品牌业者小米、Vivo、金立等均已推出双镜头智能手机冲量,为了扩大差异化空间,伴随华为、金立等品牌业者推出4镜头智能手机,使得4镜头等 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-9-30 17:20
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阅读:1667
3D感测将对半导体产业产生积极影响
据Semi Engineering网站报导,3D感测是透过时差测距(ToF)或结构光技术完成,ToF是将红外线光源透过光学装置散播至整个空间,透过对光从物体反射时间的测量,实现手势识别功能,这项技术让用户可以非接触方式,或使用 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-9-30 17:19
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阅读:1536
力林推出新一代超小体积的75W LED背光驱动芯片PF7911
来自台湾的力林科技,专注于为客户提供具备竞争力的电源管理IC产品及产品应用上完整的电源解决方案。针对PCB面积受限或是TV三合一之板卡的应用场景,推出一款业界小体积LED背光驱动芯片PF7911。 ... ... ...
分类:市场动态
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时间:
2017-9-30 10:17
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阅读:1898
上海贝岭5.9亿收购锐能微获证监会核准
上海贝岭9月29日晚间公告,关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金获得证监会核准批复。同时,上海贝岭发布重组报告书(修订稿),公司拟通过发行股份及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-9-30 05:29
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阅读:1883
张汝京:追逐台积电不如做共有共享式IDM
中国半导体教父张汝京近期在集微网、厦门半导体投资集团等主办的“集微半导体峰会”上称,中国半导体产业正踏在一个关键的台阶上,要在下一阶段逐步往上走,需要走共享式IDM模式,而不是去追逐台积电这样的全球代工 ...
分类:市场动态
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时间:
2017-9-30 05:05
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阅读:2140
美企提告三星晶圆代工侵犯24专利
美国半导体公司Tessera Technologies指控三星侵犯专利,向美国国际贸易委员会(ITC)等提出诉讼。
分类:市场动态
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时间:
2017-9-30 04:32
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阅读:1609
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