铠侠推出XFMEXPRESS XT2，这是业界首款符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe/NVMe可移动存储设备。凭借新的外形尺寸和连接器，新的存储设备提供了无与伦比的功能组合，旨在改变移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用场景。 ...

根据Knometa Research最新发布的《2022年全球晶圆产能报告》，截至2021年底，全球图像传感器的装机容量为每月100万片8英寸当量，预计2022年图像传感器产能将增长13%。 ... ...

今年1-5月，我国集成电进口累计2320.7亿个，累计进口金额11115.1亿元。前5月累计进口数量同比下降10.9%，累计进口金额同比增长7.1%。

市场研究公司Gartner数据显示，2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%，达到了1002亿美元，带动了整个半导体产业的成长。Gartner的报告还显示，全球半导体产业2021年总营收增加了26%，达到5,950亿美元。 ...

2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。 ...

移动通信技术实现从“3G 突破”“4G 同步”到“5G 引领”，5G 标准必要专利占比 38.2%，5G 芯片、移动操作系统等关键核心技术与国际先进水平差距持续缩小。 ...

从中国功率半导体行业进口来源地的金额占比来看，中国保税区、马来西亚、日本、菲律宾、台澎金马关税区、德国、韩国、匈牙利、泰国、墨西哥、马来西亚是我国功率半导体行业的前十大进口来源地。 ...

到 2024 年，先进芯片供应缺口恐高达 20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。由于技术障碍和所需的巨额投资，只有台积电和三星这两家芯片制造商有能力制造高端芯片。 ...

近日，美国半导体行业协会（SIA）对电子传输征收关税问题发表了看法，届时，作为全球数字贸易基础，已有25年历史的电子传输征收关税问题将在一周内确定。 ...

IDC今日指出，2022年全球半导体销售额预估将年增13.7%至6,610亿美元。其中工业用及车用芯片领域将在今年持续成长，而消费类市场已经在去年四季度开始放缓。IDC追踪的200家芯片供应商，超过120家2021年成长幅度高于20 ...