DIGITIMES Research预估2023年全球智能手机应用处理器（AP）出货将减少11.8%，仅11.14亿颗。主因智能手机出货衰退与AP库存去化，包括联发科、高通与苹果等前三大AP供应商出货皆将减少。 ...

本土厂商GPU、DRAM、MPU、FPGA等领域所占份额较小，这几个领域的特点是技术门槛高、国内起步晚，不过近年来在国家政策支持和庞大内需市场的带动下也取得了进步。例如壁仞科技、登临的GPU企业逐渐崭露头角。 ...

铠侠和西部数据公司近日宣布了他们最新的 3D 闪存技术，该技术具有超高的容量、性能和可靠性，同时价格合理。该技术采用了先进的缩放和晶圆键合技术的成果，旨在满足各行各业快速增长的数据市场的需求。 ...

研究机构Yole Intelligence日前表示，在当今复杂的宏观经济条件下，电信行业不得不在供应链的各个层面进行调整，5G正进入生命周期的第二阶段，预计固定无线接入 (FWA)将成为第一个“**级”应用和毫米波的真正用例 ...

全国多晶硅、组件产量同比增长均超过 60%，晶硅电池产品出口同比增长超过 156%。截至 2 月底，硅料、组件等价格稳中有降，单晶致密料价格区间在 22.0-24.4 万元 / 吨，单晶 PERC 组件价格约 1.75 元 / W。 ...

2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。但根据Omdia的最新研究调查显示，半导体市场已连续四个季度下滑，半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。 ...

SIA（美国半导体行业协会）于当地时间3月27日发布的报告显示，尽管 2022 年下半年半导体市场出现周期性低迷，但2022年全球半导体销售额达到 5740 亿美元的历史新高，较2021年增长 3.3%。 ...

TrendForce 集邦咨询于今日发布报告，由于部分供应商如美光（Micron）、SK 海力士（SK hynix）已经启动 DRAM 减产，相较第一季 DRAM 均价跌幅近 20%，预估第二季跌幅会收敛至 10~15%。 ...

全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓，估960万片。2026年，中国大陆占比将从2022年的22%增至25%，美国产能占全球比重将自2022年的2%，增至近9%。

据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台 —— 半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资 ...