市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元，年增48%。从厂商排名上看，高通以293亿美元的营收位居榜首，年增51%。英伟达以249亿美元的营收排名第二，年增61% ...

据市调机构TrendForce调查显示，尽管当前买卖双方库存水位偏高，再加上PC、笔电、智能手机等受近期俄乌冲突激化和通膨影响，需求面持续转弱，然而，鉴于Kioxia与西部数据2月上旬发生的原物料污染事件影响恐将影响整 ...

据相关消息，3月31日，CINNO Research 发布的《2月中国智能机SoC排名》报告显示，中国2月智能机销量同比环比均收缩，而SoC市场搭载量数据也出现下滑。其中，联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐位列前五位。 ...

据相关报道，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片诞生。“3D封装”芯片，泛指台积电芯片生产技术，据数据显示，“3D封装”芯片突破7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。在电子品发展行业，“3D封 ...

根据 IC Insights 的数据，微控制器销售随着 2021 年经济复苏的强劲增长而快速回升，当时 MCU 市场在 Covid-19 病毒危机爆发的 2020 年下跌 2% 后攀升 23% 至创纪录的 196 亿美元。2022 年全球微控制器销售额将增长 ...

据中国台湾媒体《经济日报》报道，意法半导体近期宣布涨价消息，该公司着重在车用与工业应用领域，由于电动车与辅助驾驶的发展趋势，让汽车所应用的半导体元件持续增加，同时，全球加速数位转型也让工业应用需求保持 ...

据了解，GSMA大中华区宣布与中国移动、中国电信、中国联通等13家合作伙伴成立5G City特别工作组，共同推动5G在城市治理中交通运输、应急GA、生态环境、民生服务和数字政府五大领域的应用，构建安全、高效、绿色、 ...

对标世界一流，攻克“卡脖子”技术，化合积电在我国率先推动金刚石与GaN结合取得实质性突破与进展，现提供GaN on Diamond、Diamond on GaN以及GaN&Diamond键合所需高质量晶圆级金刚石热沉片（生长面表面粗糙度Ra＜1n ...

据ICinsights报道，在2020年因 Covid-19 病毒危机导致的全球衰退后，模拟半导体的销售额在 2021 年同比飙升至前所未有的 30%，预计 2022 年模拟集成电路市场又将实现两位数增长。 ... ...

随着2019年底华为GT2的火爆，给腕穿戴市场带来了新的活力。炬芯科技作为芯片头部厂商，在2021年11月29日成功上市后不久，就宣布进入智能手表市场。炬芯科技针对智能手表推出的ATS3085及ATS3085C芯片，是两颗高集成度 ...