今年 MWC大会以“Connectivity Unleashed”为题，强调释放5G连接的无限可能。随着5G商用迈入第三年，全球 5G 产业进入加速期。目前全球共有超过200个5G网络商用，5G连接更超过6.4亿个终端设备。 ...

国将投资140亿欧元（约合147亿美元，980亿人民币），以吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。不过，目前尚不清楚，这140亿欧元中是否包括了此前为英特尔在德建厂提供的资金支持。 ...

5G云测平台采用“APP+云平台”模式，5G云测APP用户主动进行网络速率测试，测试时间、位置、所处无线环境存在不确定性，测试结果仅反映5G云测APP用户实际感知的网络速率。 ...

消息人士称，云计算和服务器应用程序的需求继续优于其他设备应用程序，尽管在4月来自服务器行业的订单有放缓迹象，但到目前为止，服务器应用的整体内存芯片需求在2022年保持稳定增长。 ...

Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员Gabriela Pereira表示：“2021年是先进封装行业重要的一年，日月光继续占据市场的主导地位，其次是Amkor......增长最快的OSAT主要来自中国大陆。” ...

据知名市场研究机构IC Insights的最新报告，全球半导体已安装总产能（installed capacity），今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆，同比增长8.7%，创下历史新高。 ...

据第三方咨询机构Gartner预测，2022年半导体市场将维持增长态势，预计产值达到6442亿美金，成长8.9%，其中汽车电子、清洁能源的成长性均高于产业平均。展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。 ...

2022年，因半导体缺货导致的半导体平均售价（ASP）上涨将继续成为全球半导体市场增长的主要动力，但预计到2022年，半导体零部件的整体供应紧张状况将逐渐缓解，随着库存状况的改善，价格将趋于稳定。 ... ...

据悉，早在2020年，思特威就已与晶合集成携手成功推出了DSI工艺平台并实现量产。为了继续提升产品性能，2021年思特威开始进行本土BSI背照式先进工艺平台的研发，取得突破性成果，创新推出了国产高端BSI工艺平台。 .. ...

华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商，纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。 ... ... ...