研究机构TECHCET日前发布预测，指出半导体金属电镀化学品市场规模2023年将小幅下降至9.92亿美元，而2024年有望出现明显回升，增长5.6%至10.47亿美元。预计2024年最大的细分市场来自用于设备级互连和先进封装布线的铜 ...

研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。

日本知名分析机构矢野研究所（Yano Research Institute）日前发布了对SiC等宽禁带（WBG）半导体全球市场的研究结果。预计2023年全球市场规模为268.85亿日元（约合13亿元人民币），较上年增长47.1%，到2030年则有望达 ...

今年 6 月援引 IDC 报告，2023 年全球智能手机出货量 11.7 亿部，同比下降 3.2%，IDC 在新修正的报告中指出，其降幅扩大的原因是经济前景疲软和持续的通货膨胀，抑制了消费者需求，延长了更新周期。 ...

2023 年 7 月，全球大尺寸液晶电视面板出货量为 2050 万片（IT之家注：原文为 20.5M 片），同比增长 7.2%，环比下降 2.3%，面板出货面积达到 1470 万平方米，同比增长 22.3%，环比下降 0.8%。 ...

市场详情据TrendForce集邦咨询了解，主要起因于8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔Wafer订单，并成功拉抬512Gb wafer合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再 ...

市场调查机构 Counterpoint Research 昨日发布报告，统计了 2023 年第 2 季度全球智能手表的出货量情况；今天再次发布跟进报告，表示第 2 季度中国智能手表出货量增长 5%。 ...

《科创板日报》31日讯，根据市场调查机构IDC公布的最新报告，下调了2023年智能手机出货量，预估2023年全球智能手机出货量为11.5亿部，同比下降4.7%，创下十年来新低。 ...

TrendForce集邦咨询研究显示，受高通胀及经济形势影响，各CSP（云端服务业者）资本支出保守并持续调降全年服务器需求，目前观察中国方面CSP业者今年云端订单较去年衰退，2023年全球Enterprise SSD采购容量将递减。 ...

据thelec报道，8月24日，在韩国IMID 2023展会上，Omdia高级研究员Kang Min-soo表示：“增强现实（AR）显示市场目前由OLEDoS主导，但这将在10年内被LEDoS取代。尽管由于苹果发布了Vision Pro，人们对OLEDoS的兴趣有所 ...

8月24日，外媒报道称，大众汽车表示已开始越过汽车零部件制造商，直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨等10家制造商处采购其认为全球供应将短缺的战略重要芯片，以避免芯片供应短缺。 ...

研究机构TechInsights发布预测，表示2023至2028年，全球智能手表产品的平均售价将下降，但销量会稳步增加，进而使全球智能手表的收益增长。预计2024年全球智能手表收入将增长7%，到2028年市场规模将达到350亿美元。 ...

从各类云服务提供商来看，谷歌自研TPU引擎，其研发核心与供应链均把握在自己手中，生产基地围绕泰国自有产区，唯独在人力调度、排产计划方面仍依赖合作ODM。为避免断供情况发生，微软、Meta、AWS除了需要掌握供应链 ...

TrendForce集邦咨询目前观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6~7%及5~6%。 ...

据研究机构TrendForce集邦咨询数据，受全球通胀影响，2023年起服务器OEM制造商及云服务提供商（CSP）持续调整供应链库存，年度出货量以及ODM生产计划均遭到下调。 ...