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Meta公司于11日宣布，已研发出四款新型计算芯片，将用于推动其生成式人工智能功能及内容排序系统的发展。这些芯片将纳入Meta现有的MTIA（Meta训练与推理加速器）芯片系列。
这四款新型芯片分别为MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500，由Meta与博通公司合作研发，基于开源的RISC-V架构打造，并由全球领先的晶圆代工厂——台湾积体电路制造股份有限公司（台积电/TSMC）生产。其中，MTIA 300已启动量产，其余三款芯片预计将于2027年初至年底期间陆续出货。 Meta工程副总裁宋永健（YJ Song）表示，人工智能模型的演进速度已超过传统芯片的开发周期，因此当新硬件正式量产时，人工智能的工作负载可能已发生重大变化。他指出，Meta采用迭代式研发方法，每一代MTIA芯片都在前一代的基础上迭代优化，采用模块化芯片设计，并融合最新的人工智能工作负载洞察及硬件技术。 具体来看，MTIA 300主要用于算法训练，助力为数十亿Facebook和Instagram用户提供内容排序与推荐服务；MTIA 400已完成测试，预计很快将投入数据中心使用，其性能可与市场上领先的商用产品持平；MTIA 450的高带宽内存容量将是MTIA 400的两倍，预计2027年初出货；MTIA 500则计划于2027年晚些时候推出，不仅拥有比MTIA 450更多的内存，还包含针对低精度数据的创新设计。 这些MTIA芯片是Meta更广泛战略的组成部分，其核心目的是储备充足的计算能力，以研发尖端人工智能技术。Meta于2023年首次披露其芯片研发计划，并推出了首款MTIA产品。当前，随着软件公司和人工智能实验室不断训练更强大的人工智能模型，越来越多的企业开始宣布雄心勃勃的计划，研发符合自身特定人工智能需求的定制化芯片。例如，OpenAI也表示正与博通合作研发定制化加速器，其路径与Meta高度相似。 值得注意的是，尽管Meta正在自主研发芯片，但该公司仍坚持多供应商策略，近期已宣布与英伟达（Nvidia）和超微半导体（AMD）签署了数十亿美元的人工智能硬件合作协议。这表明，定制化芯片对Meta而言，是对外部合作伙伴的补充，而非替代。这种平衡的策略，既能让Meta在关键硬件组件方面逐步实现长期自主，又能保持自身发展的灵活性。 |
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