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国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球半导体硅晶圆出货面积33.13 亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。
SEMI表示，人工智能（AI）推动半导体先进制程投资扩张，进而带动硅晶圆需求增长。 12吋硅晶圆出货量成长，是推升今年来硅晶圆出货较去年同期增长的主要动能。 SEMI先前预期，2025年半导体硅晶圆总出货量可望增加5.4%，至128.24亿平方英寸，主要得益于AI相关的先进逻辑及高频宽记忆体（HBM）需求强劲成长。 SEMI指出，在AI资料中心和边缘运算需求不断增长推动下，半导体硅晶圆出货量可望稳定成长，预期至2028年出货量将达154.85亿平方英寸，并将创下历史新高。 |
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