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根据市场研究及调查机构Counterpoint 的最新《季度晶圆代工市场报告》显示，受惠于AI 与高效能运算（HPC）芯片需求强劲成长，2025 年全球纯晶圆代工产业营收预计将较2024 年增加17%，突破1,650 亿美元，其2021 至2025 年间年复合成长率（CAGR）达12%。 报告指出，先进制程（7 纳米及以下）将成为主要成长动能，2025 年营收占比预估超过56%，其中3 纳米节点表现亮眼，较2024 年增加幅度预计超过600%，营收将达约300 亿美元。 5/4 纳米制程亦将维持高度需求，预估贡献逾400 亿美元。整体这波成长动能来自AI 智能手机升级潮、搭载NPU 的AI PC 加速普及，以及AI ASIC、GPU 与HPC 等应用需求扩大。 Counterpoint Research 资深分析师William Li 表示，尽管2 纳米制程在2025 年仅占总营收的1%，但随着台积电在台湾扩大产能，预计至2027 年其营收占比将突破10%。 Counterpoint Research认为，2 纳米将成为未来五年最具战略价值，且寿命最长的节点制程之一，原因是受惠于AI 与运算应用从云端延伸至边缘装置的强劲需求成长。
其他制程方面，20-12 纳米区间将维持稳定，预估贡献7% 营收，这是源自部分成熟制程应用正在转向更进阶节点。而相较2021 年成熟制程（28 纳米及以上）占比达54%，2025 年预计降至36%，显示旧有制程正逐步被取代。然而，28 纳米制程仍为亮点，预计将以5% CAGR 维持成长动能。 整体而言，2025 年全球纯晶圆代工产业将持续展现稳健成长，先进制程仍是推动市场与技术演进的关键动能。台积电在先进制程领域稳居领先地位，三星与英特尔亦积极扩大布局，联电、格罗方德及中芯国际则在成熟制程领域维持稳定表现。除了前段制程在High-NA EUV 等技术上的创新突破，后段封装也展现多元进展，如HBM 整合与Chiplet 晶粒设计，为营收增长创造更多机会。 |
