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根据市场研究机构Yole Group 发布的最新报告显示，受惠于高效能运算（HPC）和生成式AI 应用的推动，预计全球先进封装市场营收将由2023 年的392 亿美元、成长至2029 年的811亿美元，年复合成长率高达12.9%。 Yole Group 表示，2023 年是半导体产业疲软的一年，这也影响了先进封装市场。然而，随着需求上升和先进封装技术的采用继续扩大，预计市场将在2024 年复苏。而最新的数据显示，2024 年第一季全球先进封装市场营收达到了102 亿美元。但因为季节性因素，影响上半年的封装业务的成长。因此，营收相较2023 年第四季下降了8.1%。这预计将是2024 年最疲软的一季。
之后，随着需求呈现逐步复苏的情况下，2024 年第二季营收预计将较第一季成长4.6%，金额到达107 亿美元。尽管需求仍然疲软，客户继续消化库存，但预计2024 年将是复苏的一年，整体下半年的复苏态势更加强劲。 再就就资本支出方面来观察，2024 年第一季略低于2023 年第四季。累计，2023 年厂商在先进封装的资本支出方面投资了约99 亿美元，较上一年下降21%。然而，在2024 年将预计较2023 年成长20%。 |
