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国际半导体产业协会 (SEMI) 最新表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，预计到2024年全球都将持续面临全球芯片短缺的问题，并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。 SEMI 总裁兼执行长 Ajit Manocha 表示，俄乌战争后，芯片制造商正积极寻找乌克兰以外的关键半导体原料料源，然而，目前要建立乌克兰以外的替代料源并不容易。乌克兰为半导体特殊气体主要供应国，其中半导体级氖气市占率高达 99%。 Manocha 预期，半导体原料稀缺、加上数字化激励芯片需求快速成长情况下，预计全球供应链瓶颈 2024 年才会恢复；目前半导体设备商的平均交期也从 3-4 个月增加到 10-12 个月。 Manocha 表示，未来几年全球将有 92 座晶圆厂上线，以满足暴增的芯片需求，预计在所有工厂逐步投产前，芯片短缺情况可能不会改善，但大量扩产后可能导致未来两年供需状况大幅缓解，变得「更加平衡」。 |
