|
2021年，中国大陆芯片进口规模持续高增，继续成为中国进口金额最多的品类。根据海关总署12月7日公布的月度进出口数据，前十一个月中国集成电路进口额已达2.51万亿元、进口数量达5822亿个。金额和数量均超过去年全年。同期中国出口集成电路约8928亿元（1-11 月），逆差达到1.62万亿元，也超过了去年全年的水平。
但这类高精尖产业的进步不可能一蹴而就，半导体产业通常分成芯片设计、晶圆代工、封装测试三大类，技术和资本高度密集，而且是技术越先进，资本投入要求越高。中国封装测试技术已经处于先进水平，芯片设计能力也不可小觑，华为海思在被美国制裁前就展现出了一流的设计水准，但是在附加值最高的晶圆代工则是目前中国的最大短板。 在2019年的全球半导体资本开支中，美国占比高达28%、中国大陆仅占10%；2017年到2020年，中国大陆半导体资本开支规模约为447亿美元，只有三星的一半。全球最大晶圆代工厂台积电预计今年资本开支规模300亿美元、未来三年总计投入1000亿美元。 为了提高国产化率，中国财政部、海关总署、税务总局今年三月发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知，减免部分制程小于 65 纳米的半导体企业的原材料进口关税。中国二十多年来补贴本土公司约 500 亿美元研发、制造芯片，以应对激增的市场需求和复杂的地缘政治竞争。 |
