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TrendForce旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估今(2019)年第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%；市占率前三名分别为台积电的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格罗方德(GlobalFoundries)的8%。
观察主要业者第四季表现，拓墣指出，台积电的16/12奈米与7奈米节点产能持续满载。其中，7奈米部份受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科首款5G SoC等需求挹注，营收比重持续提升；成熟制程则受惠IoT晶片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。 至于三星方面，由于市场对于明(2020)年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高阶4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC于第四季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑状况。另外在5G网通装置的晶片与高解析度CIS表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠去年同期基期较低，因此有19.3%的高成长。 此外，格罗方德的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品，填补了先进制程需求减少的疑虑，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线装置与嵌入式记忆体市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算晶片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识晶片维持成长，中国的客户开案持续增加，而在通讯应用方面的PMIC也有稳定需求，产能利用率近满载，预估第四季营收年成长6.8%。 高塔半导体为因应5G发展带动的RF晶片与矽光晶片需求增加，积极提升RF SOI产能利用率扩大市占，不过受到资料中心客户尚需去化库存，以及离散式元件需求较去年同期衰退的影响，第四季营收预估年衰退6%。 华虹半导体第四季大部分营收由国内嵌入式记忆体与功率半导体贡献，另积极拓展RF产品开发，但由于整体产能利用率不及去年同期，营收年衰退2.8%。世界先进在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求成长，但大尺寸面板驱动IC需求下降，客户库存状况高于平均，对第四季展望看法保守。 拓墣指出，受节庆促销效应带动，业者备货提升，第四季晶圆代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决，终端市场需求仍有不稳定因素存在，对此业者谨慎看待后续市场变化，明年上半年的备货状况仍需根据库存水位作为调整依据。 |
