|
消息称，三星计划于3月底开始扩建生产设备，届时三星半导体业务负责人金奇南(Kim Ki-nam)将与陕西省**共同出席动工仪式。据知情人士称，三星计划在未来三年内为该扩建项目投资约70亿美元(约合人民币442亿元)。 2012年4月，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元，该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，项目于2014年5月竣工投产。 2017年8月29日，三星电子曾宣布在未来3年投资70亿美元，扩大其在中国西安工厂的NAND Flash存储芯片产能，并于2017年8月30日正式签约落户高新区。 但随后据韩国媒体Electronic Times报道，因韩国ZF担心流失半导体与面板技术优势，拟下令禁止韩国半导体与面板厂在中国投资新厂，规定三星、SK海力士等记忆体厂，未来只有在紧急的特殊情况下申请豁免，否则不能在中国设新厂。 如今看来，三星或已获得韩国ZF的同意，再次启动西安工厂扩产项目。 此外，三星还批准了一项初步投资计划，已于2月在首尔以南的平泽市建立第二家芯片生产线。据悉，平泽市的第一家芯片生产工厂已于2017年7月开始生产芯片。 韩国媒体ETnews报导指出，三星已夺得恩智浦（NXP），以及韩国无厂半导体公司Telechips的晶圆代工订单，有助于在明年第二季7纳米LPP极紫外光（EUV）制程量产前，填补一线客户高通跑单的缺口。 根据来自产业的消息，恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌入式处理器，预计今年底开始量产。除此之外，Telechips的车用资讯娱乐系统处理器Dolphin+与电视机顶盒芯片，今年内也都将交由三星14纳米量产。 |
