研调机构 TrendForce 出具最新报告指出，2023 年第四季手机品牌为巩固市占率、进行年末冲刺，全球智能手机产量达 3.37 亿支，年增 12.1%；2023 全年产量约 11.66 亿支，年减 2.1%，预期 2024 年 AI型手机将逐步普及 ...

3月上旬电视面板报价续涨，法人机构认为，原因在于电视品牌厂考虑后续欧洲盃足球赛等大型运动赛事相关商机，提前建立库存，并带动报价上扬，因全球电视需求已见增温迹象，预估第1季即为今年低点。 ...

针对面板厂近期释出产能稼动率回升信息，产业分析师认为，电视面板自去年中逐月涨价，但因产能稼动率偏低，面板厂去年仍陷亏损；近来稼动率已大幅回升，让面板厂看到转亏为盈的曙光。 ...

《彭博》报导，美国政府计划对英特尔（Intel）投资35亿美元，生产用于军事和情报项目的先进半导体。这笔预算已被加入在周三（3.6）通过的一项快速支出法案中，英特尔将成为国防领域的主导厂商。 ...

市调机构Omdia3月6日指出，当前显示面板行业受智能手机、平板电脑应用增长停滞影响，而汽车将成为该行业下一个增长动力，其中内嵌触控显示器将成为重要选项。 ...

今年2月韩国出口同比增长4.8%，连续第5个月延续“出口增长”趋势。尤其值得关注的是半导体出口，创下6年零4个月来的最高增速。此外，对华贸易平衡17年来首次恢复顺差。 ...

半导体设备制造商ASML近日证实，其大型新型高数值孔径极紫外光(High-NA EUV) 光刻系统已经「初见端倪」。这是一个里程碑，代表该光刻机虽然尚未发挥全部性能，但已开始运作。 ...

日本半导体（芯片）制造设备销售额八个月来首度出现同比增长，月销售额连两个月突破 3,000 亿日圆大关，创九个月来新高。

路透社21日报导，拜登政府正加大对中芯国际的制裁力道，切断中芯从美国取得先进产品的机会，商务部发函阻止美国企业英特格（Entegris）出口价值数百万美元的芯片制造原料与零组件。 ... ...

据TrendForce研究显示，2023年全球折叠手机出货量1,590万支，年增25％，占整体智能手机市场约1.4％；2024年出货量预估约1,770万支，年增约11％，占比则微幅上升至1.5％，成长幅度仍低于市场预期... ...

日本财务省21日公布统计数据指出，2024年1月份日本贸易逆差额为1兆7,583亿日圆、4个月来第3度陷入逆差，不过因汽车、芯片设备等产品出口大增，带动出口额创高，逆差额和去年同月(2023年1月)相比、呈现腰斩。 ...

从出口产品分类来看，2月前20天，韩国半导体出口同比增长39.1%，这是自2021年8月（39.1%）同期30个月以来的最高增幅。

半导体设备厂商ASML近日发布年度报告，乐观表示半导体市场已到达谷底，正出现复苏迹象，但也警告地缘冲突和美国可能扩大对中国大陆的出口管制，仍是营运风险。 ...

中国台湾工研院产科国际所预估，今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币（单位下同），季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元，将创新高，增加15.4%。 ...

美系大型云服务商2023年下半年因竞相购买高价AI服务器，导致传统通用型服务器采购减少，今年一季度重新启动新一轮通用服务器采购，预计服务器市场淡季不淡。 ...

投资机构看好2024年智能手机领域复苏，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预计今年全球智能手机出货量将回到增长轨道，带动手机SoC芯片测试需求自一季度起逐步回温。 ...

人工智能（AI）芯片需求高涨带动先进封装，中国台湾产业人士评估，台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍，但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年积极扩大资 ...

TCA指出，根据Precedence Research研究报告显示，2022年全球XR市场规模超过351.4亿美元，2023年预估为467.6亿美元，2030年有望增长到3459亿美元，2022至2030年的复合年均增长率（CAGR）高达33.09%，以北美洲为主要消 ...

日本经济产业省1月30日表示，将提供约452亿日元（约合3.07亿美元）的补贴，用于开发用于芯片的光学技术（硅光子技术），以促进该国半导体产业发展。参与的企业有NTT、NEC、古河电气、新光电气、英特尔和SK海力士。 ...

近日有消息称，中国大陆晶圆代工厂降低流片价格，以吸引客户，格芯、三星、联电及力积电的一些客户，因此取消订单，准备转移到中国大陆。