全球前两大手机芯片厂联发科、高通接连释出后市保守展望，凸显市况严峻。 随着终端库存水位远高于预期，为去化库存，手机芯片双雄新一波芯片杀价战一触即发。 ...

由于外在环境不佳，终端需求疲弱，虽然苹果9月下旬增加高阶iPhone 14 Pro产量，但不足以抵消10月下旬大幅缩减iPhone 14 Plus的订单量，使得最新出货预测下修下半年出货量为8,250万支，降幅8.3%。 ...

据台媒报道，台湾工研院产科国际所预估今年台湾地区半导体业产值将达4.7 兆元（新台币，下同），年增15.6%，明年可望挑战5 兆元，但年增幅将较今年放缓、成长6.1%。 ...

据台媒《经济日报》报道，中国台湾相关研究机构统计显示，2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。其中，台积电、三星以及英特尔等大厂投入美国扩产，美国新增总数最多达到9个。 ...

台系二极管和MOSFET供应商更专注于消费类器件应用，要求其代工合作伙伴为明年的订单提供价格折扣。随着代工厂在过去几年中多次调整报价，这些二极管和MOSFET公司的整体成本已升高。 ...

联发科CEO蔡力行日前于法说会上表示，随着客户调整库存的力道在第四季达到最高峰，明年第一季客户可望回补库存，营收有机会优于本季，重返成长，全年则是挑战的一年，会持续观察大环境变化。 ...

据Counterpoint报告显示，台积电认为7nm及6nm芯片需求疲软的原因在于周期性库存调整以及智能手机和PC厂家出货延迟。本轮库存周期可能会持续至2023年，主要涉及主流5G智能手机的AP/SoC。 ...

晶豪科技第三季营运受存储市场市况下滑冲击，价格及出货量同步降温，导致获利骤减。法人认为，在第四季DRAM 价格持续看跌，且客户去化库存下，营收恐难回稳。 ...

据中国台湾地区媒体报道，电源管理芯片（PMIC）市场价格战正一触即发，由于新产能释放及需求预期暗淡，德州仪器据传已对PMIC采取更具弹性定价策略。 ...

据行业组织SEMI统计，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录，环比增长1.0%，较去年同期3649MSI增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。 ...

据韩媒报道，尽管当前显示驱动芯片（DDIC）市场明显降温，但韩国厂商却出现逆势增长，韩媒称三星电子今年二季度DDIC销售额达10.6亿美元，同比增长39.5%，LX Semicon同比增长18.6%。 ...

旺宏董事长吴敏求于法说会上表示，由于市场需求下滑，第四季将减产20%-25%，毛利率可能因此受到影响，至于会减产多久，还需观察后续经济情势，不过明年NOR Flash产品价格仍可维持稳定。 ...

德州仪器发布第3季财报，营收52.4 亿美元，年增 13%，季增 1%，净利润23亿美元，略胜于市场预期的51.4亿美元，但本季营收不如预期，显示半导体业的不景气正从手机和个人计算机 (PC) 扩大到其他领域 ...

半导体分析师BlayneCurtis调整三家模拟芯片厂商的股票评级，将ADI和NXP半导体的评级自“加码”调降至“等权重”，也下修Silicon原本“等权重”的评级，改降至“减持”，并表示这三家模拟芯片股恐面临更大下行空间。 ...

容量SSD在消费和零售领域取代HDD的步伐预计将在2023年加快。消息人士称，芯片供应商更多的QLC NAND闪存位输出也将导致2TB及以上容量的SSD价格下跌。

据晶圆代工业内人士透露，预计2023年上半年低迷的PC和手机市场将进一步恶化，大多数供应链参与者明年的出货量和收入可能会回落至2019年或2020年的水平。 ...

据台媒《电子时报》报道，消息人士称，明年电视、笔记本、显示器等终端设备的补货需求不旺，可能不足以消化整个大型DDI供应链的过剩库存。同时预计明年大尺寸DDI价格也将大幅下跌。 ...

随着下游市场前景变化，精密陶瓷部件制造商目前在扩产上态度较为谨慎，CNC数控机床价格明显上涨，供货紧张，烧结陶瓷部件的窑炉现在的交货期也长达12至15个月，新产能建设周期可能从约一年时间拉长到2-2.5年。 ...

据村田估计，上一财年全球手机市场为13.6亿部，但本年度的这一数字可能低于 12 亿部，中岛表示。最大的下行风险是中国企业的海外销售进一步下滑。

据Digitimes报道，中国台湾IC设计公司的消息人士称，安卓智能手机的库存调整可能会在第四季度晚些时候结束，但2023年的市场前景仍然模糊。