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2023-3-8 14:14
根据三星7日发表的报告,截至2022年底,旗下半导体事业的库存金额攀升至29.06兆韩元(约223亿美元),相比2021年底大增12.6兆韩元,增幅76.6%。整体库存资产也较2021年底增加21%,达到52.19兆韩元。 ...
2023-3-8 14:00
2022年底,美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示:“行业正在经历2013年来最严重的供需失衡。存储芯片供应过多而需求不足,导致公司持有更多库存,并失去定价权,过去几个月,我们看到需求大幅下降。” ...
2023-3-8 11:56
展望市场前景,John Neuffer指出,目前半导体市场正经历一个短暂的周期性低迷,但是由于芯片在当今和未来的各种关键技术中发挥着越来越重要的作用,长期来看,半导体市场仍然有很大的潜力。 ...
2023-3-8 09:55
3月8日,华邦电子官微宣布,公司与意法半导体达成合作将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU,助力智能工业与消费级应用发展。
2023-3-6 13:49
此前晶圆代工厂商透露,近期因客户砍单致使产能利用率大跌,然而晶圆代工厂实力差距相当大,价格策略对应也大不同,其中,如三星、力积电、格芯已直接降价;台积电、联电、世界先进代工报价并未变化,但私下按客户与 ...
2023-3-6 09:49
报道称,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可以谈”策略,客户若愿意多下单,价格折让幅度可达一至两成,比先前降价幅度更大。 ...
2023-3-2 11:15
据韩媒报导,综合韩国半导体业界及主要证券商推估,当前三星、SK海力士等主要DRAM业者库存周数约为11~12周;SK证券更预测,到2023年第1季末三星DRAM库存将达13~15周。 ...
2023-3-1 17:04
据外媒报道,在消费电子产品需求下滑,导致存储芯片价格与需求均下滑的大背景下,存储芯片占有相当比重的韩国半导体产业,也大受影响,在去年下半年的出口额明显减少。 ...
2023-3-1 09:57
据Counterpoint Research最新发布的2022年版eSIM CORE(竞争、排名和评估)报告,Thales、G+D和IDEMIA成为全球eSIM供应领域的领导者,保持了他们在前一年的地位。
2023-2-27 10:51
IC渠道厂商举例称,假设原本估计的去库存速度是进0.5个月的货,配合销1个月的货,就可以逐步降低0.5个月的库存;但实际情况是是要进0.6至0.7个月的货,但只销出去0.8至0.9个月的货,这导致库存降低速度比预期慢。 ...
2023-2-27 09:10
半导体库存问题不仅 IC 设计厂商需要面对,下游 IC 渠道商为顾及长期合作关系,也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求,有 IC 渠道厂商坦言,目前库存去化速度还是比原本估计慢。 ...
2023-2-24 09:12
台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工,目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责营运,索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso ...
2023-2-23 14:01
近期晶圆代工领域大打价格战的消息频传,据业内消息人士最新透露,封测领域也没能避免价格战,中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。 ...
2023-2-20 13:58
三星表示,间接减产将使 DRAM 产量下降 9%,导致全球 DRAM 供应下降 4%,这将有助于在 23 年下半年的恢复供需平衡。也就是说,三星认为供需动态关系将会在 23 年第三季度开始反弹。 ...
2023-2-17 09:07
中国台湾《经济日报》17日报道,英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划,业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元,恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让车用微控制器厂新唐承压 ...
2023-2-16 14:34
SK海力士近期高带宽内存(HBM)DRAM的订单激增,Park表示,由于ChatGPT的蓬勃发展,半导体领域仍有机会。“随着数据生产、存储和处理器在全球范围内呈指数级增长,聊天机器人将对芯片产生巨大需求。” ...
2023-2-15 14:24
虽然整体市场放缓是事实,但我们涵盖的一些市场仍然表现良好,例如汽车。对工业机器人和自动化以提高(供应网络)效率的需求也很强劲。这些应用需要成熟制程产品,供需仍然紧张。 ...
2023-2-15 14:23
从整体硅晶圆市场来看,目前长期合约价格并未松动,不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季度,有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年,递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆。 ...
2023-2-14 14:33
据美国媒体《The Information》报道,知情人士透露,谷歌在数据中心芯片研发方面已取得进展,有望于2025年之前开始使用新的芯片,台积电可能会在2024年下半年开始量产两款芯片。 ...
2023-2-14 14:31
现货价方面,需求最弱的6英寸以下硅晶圆,价格已经修正,8英寸硅晶圆也有少部分的产品,报价出现微幅下修,另外也有客户已向硅晶圆厂要求12英寸硅晶圆报价也该调整,正在洽商阶段。 ...