日本半导体（芯片）制造设备销售超旺，2024 年 4 月份销售额创 17 个月来最大增幅，持续冲破 3,000 亿日圆大关，改写单月历史新高纪录。1-4 月期间的销售额创下同期历史新高。日本半导体制造装置协会（SEAJ）27日公 ...

有报导称，三星的高带宽内存（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过 Nvidia 品质测试，三星对此否认。韩媒 Business Korea 报导称，三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展 HBM 供应测试，强调将继续合作，确保 ...

据韩国媒体《ZDNET》报导，三星显示器正在加速其 IT OLED 业务，继今年开始量产新 iPad Pro 所需的 OLED 面板后，近期该公司开始着手为 iPad mini 开发所需的 OLED 面板。报导引述业内人士指称，三星显示器已于上个 ...

特斯拉上海储能超级工厂5月23日在上海临港举办开工仪式，据悉，相较于此前披露将于明年一季度投产，特斯拉工厂最快或今年内投产交付，特斯拉高层透露今年稍后将试生产。在开工仪式上，特斯拉公司能源和充电业务高级 ...

市场原本担忧，英伟达在产品由 Hopper 系列绘图处理器（GPU）过渡到 Blackwell 期间，可能面临需求空窗期。然而，公司高层在发布最新财报时明确表示，没有这回事。MarketWatch、CNBC报导，英伟达财务长Colette Kress ...

5月23日，台积电举行技术论坛，资深厂长黄远国指出，2020~2024 年 7 纳米以下先进制程年复合成长率（CAGR）超过 25%；另持续投资，2024 资本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手机需求，今年 3 纳米产能比去年增加三 ...

《路透》周四 (23 日) 报导，因发热问题，三星高频宽存储器 (HBM) 未能通过英伟达测试。三位消息人士称，自去年以来，三星一直在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 的测试。消息人士透露，最近对三星 8 层和 12 层 HBM ...

存储大厂美光在外资摩根大通 (JPMorgan) 的投资者会议活动上表示，美光 2025 年 HBM 供应谈判基本上已经都完成。美光代表指出，其已与下游客户基本敲定了2025年 HBM 订单的用量和价格。美光表示，预计 HBM 将在其截 ...

类比芯片大厂亚德诺半导体 (Analog Devices) 周三 (22 日) 公布 2024 会计年度第二季财报，尽管该季营收、获利比去年同期有所下滑，但仍打败华尔街分析师预期。值得注意的是，该公司给出不错的第三季财测，优于分析 ...

韩国媒体报导，虽然市场消息显示，随著存储市况的改善，三星与 SK 海力士两家存储龙头厂商 2024 年将有机会进行扩产的计划。不过，两家公司在第一季财报会议上不约而同的表示，2024 年在 DRAM 方面的产能都将受到限 ...

根据《圣安东尼奥快报》周二 (21 日) 引用公开记录文件报导，丰田汽车北美分公司正在为其德州厂可能投资 5.317 亿美元寻求税收减免。报导指出，这家日本汽车制造商计划建造一座新大楼，增加 411 个就业岗位，并可能 ...

三星电子周二 (21 日) 宣布更换半导体部门的负责人，改任命一位曾领导存储业务的老将，期盼带领三星在人工智能 (AI) 领域迎头赶上竞争对手 SK 海力士。该公司表示，三星 SDI 前执行长、存储业务前高阶主管全永铉 (Yo ...

NotebookCheck网站20日报导，美国电子设计自动化（EDA）大厂新思科技（Synopsys）5月2日发布新闻稿宣布，三星采用最新3纳米GAA制程的旗舰移动系统单芯片（SoC），已成功完成设计定案（tape out），引起市场瞩目。人 ...

调研机构集邦(TrendForce) 20日发出5 月下旬面板价格评论，50 寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显、全面持平，大尺寸部分产品价格也出现收敛，笔电也因为第二季需求成长幅度低于预期，涨价动能不足，不过，显 ...

韩国关税厅（海关）5月21日发布的初步核实数据显示，韩国5月前20天出口额为327.49亿美元，同比增加1.5%。开工日数（12.5天）较去年同期少两天，按开工日数计算的日均出口额同比增长17.7%。单月出口额从去年10月至今 ...

据韩国媒体报道，由于电动汽车需求放缓，特斯拉正在努力削减其在韩国的员工规模，以配合上个月宣布的大规模全球裁员计划。这家电动汽车巨头正在韩国向受薪员工提供自愿辞职，这是该国最常见的裁员形式之一，对裁员施 ...

台媒报道，苹果营运总监Jeff Williams日前访台拜访台积电，并获台积电总裁魏哲家亲自接待，双方讨论苹果开发自家AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关芯片等事宜。报道引述分析称，苹果先前已率先包下台积电3纳 ...

《日经亚洲》援引知情人士消息报导，中国为打造具竞争力且自给自足的半导体供应链，要求中国主要汽车制造商到2025年前将汽车相关芯片的本地采购比率，提升至25%。知情人士称，中国工信部已求上汽集团、比亚迪、东风 ...

韩国存储大厂 SK 海力士今年 IEEE IMW 国际存储研讨会，分享 HBM4E 存储开发周期缩短到一年，也介绍了更多细节。SK 海力士技术员 Kim Kwi Wook 表示，SK 海力士计划第六代 10 纳米级 1c 制程 32Gb DRAM 裸片构建 HBM ...

英伟达宣布携手联发科推出结合人工智能的 Dimensity Auto 智能座舱系统单芯片（SoC）后，两家合作更深入，开发 Windows PC 的 Arm 架构处理器，首款产品采台积电 3 纳米与 2.5D 封装，最终目标是进入高阶笔电市场。 ...