针对市场传闻“大众汽车正在与中国华为公司进行谈判，有意以数十亿欧元收购华为自动驾驶部门”，大众中国官方回应表示，“不予置评”。

工信部：公开征求对《关于进一步规范移动智能终端应用软件预置行为的通告》的意见，《通告》提出，生产企业应确保除基本功能软件外的预置应用软件均可卸载，并提供安全便捷的卸载方式供用户选择。 ... ...

欧盟宣布，计划耗资60亿欧元打造能提供互联网通信的卫星网络，有助于保证欧洲外交和情报的通信安全。该计划目前正由欧盟国家和欧洲议会进行讨论，如果获得批准，这将是欧盟继伽利略和哥白尼之后的第三个卫星项目。 ...

Gartner：到2026年，25%的人每天将至少在元宇宙中工作、购物、学习、社交或娱乐一小时；早前摩根士丹利认为中国的元宇宙市场潜在总规模可能达到52万亿人民币（约8万亿美元），腾讯、阿里巴巴等互联网公司可能成为领 ...

在2022年福田区八届人大第二次会议上的政府工作报告中，深圳首次将“元宇宙”写入，表示要积极推动区块链、量子信息、类脑智能等未来产业的技术转化成果加速落地，多领域拓展数字人民币、元宇宙等技术应用场景。 ...

知情人士称，英特尔公司接近达成以近60亿美元收购以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易。在CEO帕特·盖尔辛格领导下，英特尔正加大力度提高芯片产能。如果谈判顺利，交易最早可能于本周公布。 ...

近年来，华为、小米、OPPO、三六零、腾讯、百度等科技互联网公司，工业富联、领益智造、立讯精密等电子制造类龙头，纷纷加码汽车战略，预示智能网联汽车对中国汽车和电子产业来说，是一个产业升级的催化剂、大机遇。 ...

CINNO Research报告显示，2021年国内显示面板电源管理芯片市场规模约为52亿人民币，预计2025年市场规模将达到65亿人民币。

联电14日公告称，其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠，目前正再配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停，由于和舰月产值仅占整体合并营收约5%，复工时间需检测后配合主管机关核准。 ...

近期市场开始笼罩终端需求减缓加速氛围，原预期2023年晶圆代工成熟工艺新产能开出后，产能短缺才会缓解的情况将提前2022年下半发生，2023年即可能面临产能过剩危机。为此，原是强势卖方市场导向的晶圆代工产业中，盛 ...

日本铠侠10日发布公告称，由于生产过程中使用的原材料受到了污染，自2022年1月下旬以来，位于日本四日市和北上市的工厂生产业务受到了影响，这两家工厂是由铠侠与美国西部数据合作经营。 ...

据外媒报导，台积电将为中兴通讯代工7nm芯片，同时为其提供先进封装技术，生产中兴通讯自研的5G基站微处理器，并有望后续采用更精密的先进制程。2021年台积电7nm制程占整体营收比重31%，是目前营收占比最大的制程， ...

联发科：2022年4G智能手机的AP（应用处理器）出货量比例将逐步下降，将为5G AP和用于智能手机以外的移动设备的芯片分配更多的运营资源，据悉高通Q1的4G AP出货量将下降约10%。 ...

东芝日前宣布，公司将分拆半导体存储解决方案及电子设备业务，并将其上市；原公司则专注于如发电设备、公共交通、供水和排污系统等基础设施服务；此外东芝还计划出售电梯、照明、空调等非核心资产，并调高股东回报。 ...

欧盟委员会2月8日正式发布了《欧洲芯片法案》草案，欧盟将启动一项促进欧洲芯片产业发展的宏大计划，并准备筹集430亿欧元研发欧洲自己的芯片，不再严重依赖亚洲企业的相关产品。 ...

英伟达2月8日通过官网宣布，终止此前推进的对ARM公司的收购交易，英伟达将因此付出12.5亿美元的分手费并保留ARM 20年使用许可，英伟达和软银是在2020年9月达成这笔最终金额660亿美元收购ARM的协议。 ... ...

东芝2月4日发布公告称，将在日本石川县建造新建300毫米晶圆制造厂，用于制造功率半导体器件。据《日经新闻》此前报道，东芝将投资约1000亿日元（8.7亿美元）来建设该工厂。 ... ...