美国芯片设计公司 Advanced Micro Devices 周二 (16 日) 推出全新处理器，为支援人工智能 (AI) 的 PC 提供动力，试图在与 Nvidia 和 Intel 等竞争对手的 AI PC 竞争中获得领先地位。 ...

美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (15 日) 向 CNBC 表示，商务部有望在年底前将芯片法当中 390 亿美元的制造补贴全数发出。商务部正在向芯片公司提供补助资金，吸引业者赴美国扩大芯片产能。拜登政府周一稍 ...

据华尔街日报、CNBC等外媒报导，消息人士透露，中国工信部（MIIT）已指示国内数家最大型电信商于2027年前逐步淘汰用于核心电信基础设施的外国芯片，英特尔和超微预料将受到最大冲击。据悉，MIIT要求电信营运商检查其 ...

南韩存储芯片大厂SK海力士(SK hynix Inc.)4月3日宣布将斥资38.7亿美元在美国印第安那州West Lafayette兴建次世代高频宽存储器(HBM)先进封装制造和研发设施。这项美国首见的计划预计将驱动人工智能（AI)供应链的创新 ...

存储芯片制造商美光科技 (Micron Technology)周四 (11 日) 表示，近日发生在台湾的地震将使其动态随机存取存储器 (DRAM) 供应量损失高达中个位数百分比。

美国要求荷兰芯片设备巨擘ASML，停止为中国客户提供部分设备的维修服务，使荷兰政府在外交和商业方面感到头痛，但有迹象显示，荷兰仍将继续遵守美国对中国的出口管制。 ...

《华尔街日报》周五 (5 日) 援引知情人士消息报导，三星电子计划将德州半导体投资的金额提高逾一倍，达到约 440 亿美元，此举为美国寻求生产更多世界尖端芯片的重大突破。 ...

中国台湾东部外海周三 (3 日) 清晨发生芮氏规模 7.2 级地震，彭博、MacRumors 等外媒报导指出，台积电台南 N3 厂遭受结构性破坏，导致部分生产作业停摆，可能影响采用 3 纳米制程生产的苹果 A17 Pro 处理器芯片。不 ...

根据媒体周一 (25 日) 报导，在特斯拉努力打入 2.5 万美元以下的平价市场之际，全球最大动力电池制造商宁德时代依然是其重要的合作伙伴，据悉双方正在合作研发充电速度更快的电池。 ...

工信部近日表示，截至2023年底，我国充电基础设施累计达859.6万台，同比增加65%。我国已建成世界上数量最多、辐射面积最大、服务车辆最全的充电基础设施体系。 ...

2024年以来，中国市场销售额增长近34%，鉴于去年中国农历新年在1月，因此1~2月的数据更好地反映了市场的表现。机构预计2024年全球电动汽车销量将增长25%~30%。 ...

欧姆龙将从四月到五月在日本提供员工自愿离职或提前退休计划。其目标是与截至2024年3月的年度预测相比，在截至2026年3月的年度减少固定成本300亿日元（2亿美元）。这一目标将通过到2025年9月进行国内外结构性改革来 ...

美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (26 日) 表示，多数寻求政府补助的芯片公司，得到的补贴将远低于他们所要求的金额，因为目前政府所收到的补助申请，已是原本规划总额 280 亿美元的两倍多。 ...

智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器（MLCC）的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。 ...

台积电正在日本熊本建设芯片工厂，此外还在规划第二、第三座工厂。近日有消息称台积电熊本首座工厂将于2024年2月24日举行建成典礼，预计2024年4月投片试产。 ...

韩国贸易部10月16日公布的数据显示，该国9月NAND闪存出口额同比增长5.6%，而8月份同比下降8.9%。存储芯片行业的另一个支柱——DRAM的出口同期减少了24.6%，低于前一个月的35.2%。 ...

日本设备制造商佳能估计，由于对生成式人工智能（AI）应用的需求不断增长，其半导体光刻设备（主要是KrF和i-line光刻机）的销量将从2022年的176台增加到2023年的195台。 ...

据韩媒Business Korea报道，今年上半年，中国的汽车出口首次超过日本，位居世界首位。这归因于中国在俄罗斯市场电动汽车等新能源汽车的销量不断扩大，而自俄乌冲突爆发以来，美国、日本和欧洲汽车制造商一直在退出俄 ...

日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。 ...

据台媒经济日报消息，中国台湾**王美花表示，台积电持续在台研发先进制程，中国台湾地区仍是台积电最主要的生产基地，具体的投资计划以此后消息为准。 ...