第一节电磁兼容技术基础
1. 基本概念
2. 电磁兼容与电子新产品开发
3. 电磁干扰源及特性
4. 电磁兼容一般方法
第二节电磁干
2. 电磁耦合顺序图
扰分析方法
1. 电磁拓扑分区3. 电磁干扰作用途径
4. 电磁辐射干扰分析
5. 传导干扰分析
• 电容耦合
• 电感耦合
• 公共阻抗耦合
6. 保证电磁兼容措施
第三节电磁兼容技术基础
1. 电子设备组装设计概述
• 逻辑分区
• 器件布局
2. 印刷电路板布线设计
• 印刷电路板允许噪声分配
• 数字信号及设计频率范围
• 印制线长度要求
• 3-W和20H原则
• 镜像对销和隔离技术
3. 电子设备及多层印制板接地设计
• 多层印制板接地设计原理
• 多层印制板接地方式
• 多层印制板接地电路
• 多层印制板接地隔离技术
第四节多层印制板电磁兼容设计关键技术
1. 多层印制板电磁兼容设计原则
2. 各种净化电容设计
• 集成电路元件的电源保证
• 电容的自谐振频率
• 电容量计算
• 开关元件的平滑电容
3. 时钟电路设计
• 需要考虑的带宽
• 阻抗控制
• 传输延迟
• 容性负载的影响
• 时钟线的终端处理
• 时钟电路印制线条的布线方法
• 减小时钟电路辐射的方法
• 时钟电路引起的串音、保护线安排
第五节电子设备的屏蔽与接地设计
一、屏蔽与接地原理
• 高频接地屏蔽
• 低频屏蔽原理
• 屏蔽与接地
二、电缆屏蔽设计
1 屏蔽电缆的屏蔽原理
2 电缆屏蔽效果与接地
3 电缆成束与空间布局
第六节电子设备接口的电磁兼容设计
1. I/O电路设计和连接器的电磁兼容特性
及正确使用
• 连接器接地不当产生的辐射
• 连接器的分区和接地
• 特殊功能连接器
第七节电子设备的结构性辐射
1. 共模电流与差模电流
• 共模电流与差模电流的概念
• 共模电流与差模电流辐射发射特性
• 共模电流与差模电流辐射发射的估算
2. 设计方法
• 共模电流与差模电流转换的原理
• Hartin结构分解法
第八节防静电设计
1. 静电设计基本原理
2. 材料防静电性能
3. 人体的静电模型
4. 防静电硬件设计
5. 防静电软件设计
第九节系统接地工程
1 系统接地原理
2 用电系统
3 接地规范
4 大地电学特性
第十节电磁兼容测试常用仪表
1 电磁兼容测试与建模
2 示波器用于EMI测量
3 EMI接收机用于EMI测量
4 频谱分析仪用于EMI测量
5 窄带干扰与宽带干扰
电子设备电磁兼容分析及设计技术.pdf
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