芯片市场下行周期，整合浪潮蓄势待发！

自进入下半年，消费电子终端需求萎缩明显，先是有台积电被苹果、AMD、英伟达等半导体巨头砍单，随后又纷纷有提出延长“暂停采购”零部件期限的三星和为“避免存货跌价”将整个PC产品线砍单50%的PC巨头戴尔。就连晶圆代工龙头中芯国际也称：消费类产品需求出现疲软态势 。

近期关于芯片初创公司解散的负面声音也是连绵不断，先是有消息称成立于2018年专注于蜂窝IoT无线通信领域并立志做“中国高通”的IC设计企业诺领科技解散，近日又有传闻去年成立的CPU芯片初创公司启灵芯“倒闭”。截至发文，两家公司未给与置评。

可见，本轮消费电子的周期性下行给初创芯片公司带来了更大压力。

面临生存困境，寻求并购整合或许是大部分身处困境的芯片公司的选择。

知名半导体分析机构IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。在2021年下半年明显放缓后，半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。新的第三季度更新报告称，今年到目前为止，已经宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间，将今年上半年并购总额推高至206亿美元。

那么，为什么并购会成为芯片公司的“最佳选择”？

一方面新主体过多，导致资源分散。由于中国近些年受到国产化以及资本热潮的影响，半导体创业公司大幅增加，“拆墙”式的挖角现象频发，导致龙头企业扩产速度减慢；同时不少创业者都能够融得到资，导致产品同质化竞争严重。当芯片短缺的浪潮随着建厂与大肆扩产退去，随之而来的资本寒冬导致多家还未能在市场上站稳脚跟的企业面临经营困难，只能靠卖技术或卖产品线。

另一方面美国组建“Chip4”打压中国芯片发展。美国正在计划与韩国、日本等组建“Chip 4 联盟”，建立半导体供应链，其背后意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。近期韩国也传来消息称有意参与芯片四方联盟预备磋商，不过在预备会晤上，韩国政府决定向美国提出基于两大原则来讨论未来半导体合作方向，即“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”。在美国芯片法案的步步紧逼之下，中国也需要想办法尽可能的将半导体产业结构进一步优化。

单打独斗不如抱团取暖，协同发展已成为半导体市场的主旋律。

国外有博通与TI通过剥离低毛利业务，以削减成本提高利润率；ADI通过收购美信，吸取电源管理IC领域的深厚经验，帮助ADI加强自身在汽车、工控等领域的竞争力、完善自身消费电子的产品线，从而全方位挑战TI；安森美收购GT Advanced Technologies增强该公司在碳化硅产品和智能电源战略方向上的技术实力和产能；瑞萨收购 Dialog和英飞凌收购 Cypress都为原公司生成了系统级的解决方案，从而形成了新的产业及管理生态系统。企业通过并购可以在保留高利润经营领域的同时，向新的领域扩张，构建大而强的生态。

那么，巨头间的相互并购整合对于我国的IC产业来说，到底意味着什么呢？

最大的影响就是产业威胁和挑战远远大于利好。我国半导体企业本身已经难以有机会参与到海外的并购，大量小而美的创新芯片企业逐渐会成为这些巨头的囊中物，而且这些巨头一旦打造起多元化的芯片产业链组合再进入到中国市场，将对我国的“国产替代”计划是一场无异于碾压式的冲击。虽然我们仍然可以用上这些巨头的先进的芯片解决方案，但是我们几乎再无议价权和话语权，还要随时面临美国政府挥舞贸易制裁大棒的威胁。

另一方面的影响则是全球IC产业的并购整合浪潮带给我国芯片产业的经验总结。那就是产业集中发展一定是我国芯片产业发展的目标路径。

现阶段，我国再次掀起的“芯片热”是以多点开花式的投资为主，这样做的好处在于现阶段多点、多元化发展的方式可以激活创新企业的活力、促进产业竞争，激活和培养半导体人才，以竞争的方式来淘汰落后者、投机者，筛选出技术领先者和实干者。但未来，在与这些全球半导体巨头的竞争中，如果是以分兵作战的方式去抗衡，无疑是缺乏战斗力和防御力的。

对于我国的IC产业来说，既要支持百花齐放，又要有计划、有目标地推动产业集中发展。随着我国近几年在IC产业上加大股权投资和国家产业基金的投入，大量初创企业，比如在制造、封测、EDA工具软件、半导体设备和材料等领域得到了初步发展的资源和政策支持，而在未来，我国的IC产业也必须在细分领域开始注重主动的产业整合，引导行业的良性发展，避免因无序野蛮生长造成的重复建设和研发的内耗式发展。

同时，我们也应该在国内推进产业联合创新的平台，以企业、科研机构、高校的深度合作和资源整合等方式进行持续研发投入和技术创新，为国内IC产业链提供基础性、通用性技术的支持。

另外，在国外半导体产业对我们形成技术封锁的环境下，未来我们仍然应该主动走出去，增加与尽可能多IC产业链上的企业建立技术和投资对接的机会，开发共同市场，应对产业挑战和风险。

当然，在当下全球IC产业进入到几乎“寡头式”垄断新阶段的背景下，我国的半导体企业必然要在一个异常艰难的竞争中争取生存和发展。而这一次，我们必须紧紧抓住IC产业的短暂机遇期，逢山开路，遇水搭桥，走出自己的芯片产业之路。除此之外，别无选择。