23日，台湾单日新增新冠肺炎本土确诊病例4126例，桃园市长郑文灿说明和硕联合科技(和硕龟山厂)疫情状况，并表示工厂停工5天。桃园市市长郑文灿在记者会上点名和硕龟山厂，示警确诊人数恐进一步攀升。 ...

据悉，台积电将会在2nm工艺上采用GAA FET(全环绕栅极晶体管)，取代finFET (鳍式场效应晶体管)。目前三星为了和台积电竞争，做法比较激进，将会在3nm工艺就用上GAA技术。 ...

据外媒报道，ASML首席执行官Peter Wennink在财报会议上表示，目前，看到在各大细分市场的客户对先进和成熟芯片制造技术前所未有的需求，且没有任何减弱的迹象。需求与产能之间存在巨大差距。 ...

国际半导体产业协会(SEMI)在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出，从2020年年初到2024年年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。 ...

据DigiTimes报道，中国上海、昆山封控的冲击正在持续扩大，连位于成都的苹果供应链也出现问题，即使昆山解封复工，短期内影响只会持续扩大。在成都生产的iPad生产线，因为缺料，产能被迫降载。 ...

4月19日，业内有消息传出，汽车芯片大厂安森美（onsemi）突发下发通知函称，受上海疫情影响，安森美中国全球配送中心被迫关闭。这一情况将持续影响安森美的生产和发货，接下来恐怕无法满足所有客户的需求。 ...

据Canalys最新发布的报告显示，因为经济状况不佳，全球智能手机出货量下降了11%。三星战胜苹果，拿回市场份额第一的位置。由于不利的经济状况和2022年第一季度的季节性需求低迷，全球智能手机出货量下降了 11%。 ... ...

Strategy Analytics的WSS服务最新研究指出，2022年全球智能手机批发收益将同比增长2%。直到2027年，批发收益将在整个预测期保持向上的轨迹。预计到2027年，韩国将在智能手机ASP方面保持领先于日本的地位。 ...

近日，国家市场监督管理总局反垄断局在其官网公示了SK海力士株式会社（以下简称“SK海力士”）收购启方半导体有限公司（以下简称“启方半导体”）股权案，公示时间为2022年4月15日至2022年4月24日。 ...

为防止新冠病毒再次扩散，西安从4月16日-4月19日实施了部分封锁，预计三星电子在西安的存储半导体工厂也将受到影响。据韩媒businesskorea报道，三星电子西安工厂每月要加工25万片晶圆，占NAND闪存总产量的40%。 ...

铠侠和西部数据生产设备部分成立合资公司，双方各出资一半，新厂2021年2月动工，第一阶段工程在今年4月完工，开始搬入生产机台，Y7厂第一阶段将生产3D快闪存储器，包括112层、162层生产及未来制程。 ...

国巨指出，公司主要厂区位于苏州市中心新区，目前并未受到管控影响，维持正常生产。据了解，国巨苏州厂主要生产一般型电阻组件 (R-Chip) 和积层陶瓷电容 (MLCC)。目前国巨在全球共有 42 个生产据点、47 个销售据点及 ...

据悉，工作组赶赴上海后，加强部市协同、前后方联动，对受疫情影响较大的重点企业和外资项目进行摸排，掌握生产运行面临的困难问题，摸清复工复产的梗阻和障碍。全力做好医疗物资供应保障，推动重点工业企业稳定生产 ...

IC Insights预测，从2021-2026年，IC复合年增长率将为7%。忽略有异常高或低端点的5年复合年增长率时间段，IC Insights认为IC单元增长的长期复合年增长率将为7%-8%，略低于历史42年增长率9.4%。 ...

据国际半导体行业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年，全球半导体制造设备的销售额比2020年的712亿美元增长了44%，创下了1026亿美元的历史新高。中国大陆再次成为世界上最大的半导体设备 ...

据台媒报道，当地台商配合昆山政府对疫情防疫工作，延长静默期至19日并暂时停工，其中包括被动元件上游材料和设备厂雷科子公司雷科电子材料（昆山）、被动元件陶瓷基板厂九豪子公司九豪精密陶瓷（昆山）、电感元件厂 ...

海关总署新闻发言人李魁文在发布会上表示，一季度，我国进口机电产品1.71万亿元，增长2.7%，占进口总值的40.8%。其中集成电路、自动数据处理设备及其零部件、电动载人汽车进口分别增长12.4%、14.9%和15.7%。同期，我 ...

中国联通日前正式发布《2021年度终端测评报告》显示，联通网下VoNR接通率、时延较2020年试验阶段有了显著提升，接通率达到了100%，已具备了商用条件。VoNR就是指由5G NR、5G Core和IMS端到端承载语音业务，可以给用 ...

科技媒体《Wccftech》报导，品牌手机商 OPPO 计划开发智慧手机移动处理器，台积电 6 纳米制程 2023 年开始生产，2024 年问世。OPPO 的 IC 设计子公司正在研发手机移动处理器 (AP)，未命名移动处理器将采用台积电 6 ...

咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%。其指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。 ...