在全球人工智能（AI） 竞赛如火如荼展开、对高效能运算需求爆炸性增长的当下，掌握全球NAND Flash（快闪存储器） 市场超过60% 市占率的韩国两大企业-三星电子（Samsung Electronics） 与SK 海力士（SK Hynix），却传 ...

市调机构Counterpoint Research 1 月12 日公布的初步数据显示，2025 年全球智能手机产业交出温和成长成绩单，其中苹果表现特别亮眼，iPhone 几乎主导整体市场。2025 年全球智能手机出货量年增2%，虽低于2024 年相较2 ...

英伟达一名发言人周二（13 日）向《路透》发表声明表示，该公司并未要求客户为H200 人工智能（AI）芯片支付全额预付款。根据《路透》先前于1 月8 日的报导，英伟达曾对中国客户采取异常严格的交易条件，要求预付全款 ...

根据Tom's Hardware 的报导，电脑品牌大厂惠普（HP）正积极考虑向中国供应商采购内存，以应对日益严峻的市场供不应求，且供应不稳定的问题。这项计划不仅象征着全球供应链的重新洗牌，也为长年由美、韩三大厂商垄断 ...

随着人工智能（AI）硬件需求持续发烧以及智能手机订单保持强劲，全球晶圆代工龙头台积电预计将在2025 年的第四季财报中交出亮眼成绩单。根据市场分析师预期，台积电该季净利有望成长27%，突破历史纪录，进一步巩固其 ...

近日，存储芯片价格持续上涨引发市场关注，“一盒内存条堪比上海一套房”的话题更是登上热搜，引发网友热议。1月7日，扬子晚报/紫牛新闻记者从多位业内人士处了解到，自2025年9月开始，存储芯片就已出现涨价趋势，此 ...

研调机构TrendForce 最新调查，英伟达先前因更改HBM4 的速度规格，导致三大HBM 业者更改设计，加上自家Blackwell 需求优预期，Rubin 平台顺势调整，导致HBM4 放量时程延后，预期最快2026 年第一季底进入量产。TrendF ...

根据TrendForce 最新调查，NVIDIA 于2025 年第三季调整Rubin 平台的HBM4 规格，上修对Speed per Pin 的要求至高于11Gbps，致使三大HBM 供应商须修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，R ...

在全球AI 伺服器需求爆发的带动下，韩国三星电子获利能力出现爆发式成长，营业利益较前一年大增208%，其主因在于记忆体价格快速上涨，带动了营收的成长。彭博社报导，根据三星电子公布的初步资料显示，2025 年第四季 ...

随着全球半导体制造技术迈向下一里程碑，晶圆代工龙头台积电的2 纳米（N2）制程正展现出前所未有的市场吸引力。根据wccftech 的报导指出，台积电2 纳米节点制程的研发与量产进度大幅领先，其投片量（tape-outs）已达 ...

根据Wccftech 报导，随着高效能运算与AI 芯片需求持续攀升，台积电先进封装产能正成为半导体产业新的关键瓶颈。市场分析指出，过去在台积电封装路线上各自分流的Apple 与英伟达，未来可能首度在高端3D 封装产能上正 ...

在DRAM 与储存装置价格持续上涨的背景下，记忆体成本正成为2026 年PC 市场的最大变数。尽管市场研究机构IDC 预测，今年全球PC 出货量恐下滑最多9%，但AMD 资深副总裁暨客户端业务事业群总经理Rahul Tikoo 表示，记忆 ...

即使手上握有资金，PC 制造商现在难以取得充足的内存用量，在满足消费者购机需求上因应的选项有限。内存供应吃紧，PC 产业如今陷入一种近乎绝望的状态，就连华硕、惠普、戴尔等大厂难以取得配额。各家大厂直接接洽三 ...

市场传出台积电明年1 月起调涨3 纳米以下先进制程报价，半导体产业专家分析，主要是反映成本升高，并显示半导体先进制程是卖方市场，这波涨价包括晶圆代工、先进封装与记忆体均喊涨，意味着芯片通膨时代逐步来临，恐 ...

富士通（Fujitsu）近日宣布将加入由软银（SoftBank）主导的下一代人工智能内存开发计划，这个消息引起业界关注。该计划旨在针对大型语言模型（LLMs）和复杂计算需求，开发高效能的记忆体解决方案，以应对日益增长的 ...

韩国三星电子园区内一栋研究大楼突然发生火警，约120人紧急疏散，火势最终在30分钟内扑灭。目前警方与消防部门将进一步调查起火的确切原因，并评估实际损失情况。根据韩媒报导，今（24日）上午10点02分左右，位于韩 ...

Nvidia 与SK 海力士（SK hynix）16 日宣布合作开发一款专为人工智能（AI）工作负载设计的下一代固态硬盘（SSD），该产品分别命名为Nvidia 的“Storage Next”和SK hynix 的“AI-N P”（AI NAND Performance）。这款S ...

台积电近期面临多重营运动态交错，先进制程与先进封装订单仍高，但外部市场对AI 需求成长与毛利率展望有疑虑。公司供应链与市场消息显示，台积电在CoWoS先进封装线产能吃紧，为满足英伟达（NVIDIA）、Google、亚马逊 ...

印度《经济时报》今天引述知情人士报导，苹果正与印度芯片制造商初步磋商，讨论iPhone 组装并封装零组件。《经济时报》（Economic Times）报导，这是苹果（Apple）首次考虑在印度组装与封装部分芯片，并补充，尚不清 ...

近期，全球储存装置市场正面临前所未有的严峻挑战，从固态硬盘（SSD）的核心元件NAND Flash，到传统硬盘（HDD）等所有可用的储存装置均受到人工智能（AI）热潮对储存需求激增的冲击。特别是NAND Flash，价格在2025 ...