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根据市场调查及研究机构Counterpoint Research 的最新报告显示，2024 年全球晶圆代工市场以22% 的年成长率封关，展现出2023 年之后的强劲复苏与扩张动能。 报告表示，此成长主要来自于先进制程需求的激增，受AI 应用加速导入资料中心与边缘运算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电（TSMC）则凭借5/4 纳米与3 纳米先进制程的强劲需求，抓住市场机会，加上CoWoS 等先进封装技术的发展，也进一步助推产业成长。 而报告还指出，晶圆代工产业将在2025 年挑战20% 的营收成长，其中AI 需求持续强劲，为台积电等主要业者带来显著助益。此外，消费电子、网通设备与蜂巢式物联网等非AI 半导体应用的需求回温，也将支撑市场成长，进一步强化产业的长期潜力。 2025 年，3 奈米与5/4 奈米等先进制程的产能利用率（UTR）预计将维持在高水准，受惠于英伟达带动的AI 需求，以及Apple、Qualcomm 与MediaTek 的旗舰智慧手机出货。
相比之下，成熟制程（28/22 纳米及以上）的UTR 复苏较为迟缓，主要因消费电子、网通、车用与工业市场需求疲弱。其中，8 寸晶圆产能利用率的复苏速度可能落后于12 寸晶圆的产能利用率，因其在车用与工业应用领域的比重较高。报告中预期，车用半导体的库存调整将延续至2025 年上半年，进一步拖累市场复苏。此外，全球IDM 厂商（如英飞凌和恩智浦）受高库存水位影响，可能缩减对成熟制程代工厂的委外订单，加深对成熟制程产能利用率（UTR）的压力。整体而言，2025 年成熟制程代工厂的UTR 复苏幅度将低于台积电。 至于Counterpoint Research 针对2025 年展望表示，全球晶圆代工产业将维持稳健成长，预计2025 至2028 年间营收年均增长率（CAGR）将达13-15%。产业成长将主要由3纳米、2 纳米及以下的先进制程推动，并受到CoWoS 与3D 封装等先进封装技术加速采用的带动。随着高效能运算（HPC）与AI 应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3~5 年内的核心成长动能。台积电凭借技术领先优势，预计将持续引领产业发展，并进一步巩固市场竞争力。 |
