TrendForce 最新调查,2025 年第一季NAND Flash 供应商将面临库存持续上升,订单需求恶化等挑战,平均合约价恐季减10%~15%。晶圆跌幅将收敛,模组产品部分,由于企业级SSD 订单稳定,预期可缓冲合约价跌势;消费级SSD 及UFS 则因消费性终端产品需求疲软,买家采购意愿保守,价格将持续下探。 2025年第一季市场步入传统淡季,PC市场虽有Windows 10停止支援、新款CPU推出等有利因素,但AI PC应用未成熟,难以吸引消费者目光。因此,2025年上半年上游供应链首要任务仍是消化既有消费级SSD库存,在需求疲软、库存压力不轻的情况下,原厂势必将下调合约价格,预估1Q25合约价季减13% ~18%。 TrendForce表示,2025年企业级SSD受AI和储存应用带动,预估全年需求将持续成长,但第一季采购量仍会受淡季影响下滑。从供给来看,部分供应商因应明年大容量需求转向60TB以上产品,而进一步调降16TB和30TB库存价格,1Q25合约价季减5%~10%。 eMMC产品部分,2025年第一季智能手机厂商将着重消化库存,并倾向采购价格较低的模组厂产品,加上教育采购高峰已过,电信商标案、各国网通建设进度延宕等因素,需求将受压抑。此外,原厂面对模组厂降价求售eMMC动作而带来巨大压力,不得不大幅下调合约价,1Q25将季减13%~18%。 UFS产品虽然在高阶智能手机及车用电子的应用更加广泛,但因整体手机市场需求低迷,预期2025年第一季UFS需求维持低档,而原厂同样因模组厂的竞争必须调降价格,合约价将季减13%~18%。 TrendForce指出,模组厂面对2025上半年需求情况未明、价格持续下跌的情况,第一季仅对特定规格的NAND Flash晶圆有少量需求。在模组厂采购意愿低、原厂间竞争加剧的状况下,TrendForce预估1Q25 wafer合约价季减13%~18%,且不排除跌幅恐扩大。 |