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HBM 需求火爆,全球前五大设备厂前三季存储营收年增38%

分类:行业数据 | 时间:2024-11-26 16:09 | 阅读:115

摘要: 研调机构Counterpoint Research 今(25 日)指出,受DRAM 出货量强劲成长,尤其是HBM 需求带动,2024 年前三季全球前五大晶圆制造设备厂在记忆体领域的营收年增38%,成为带动整体市场成长的关键动力。其中,2024 年 ...
研调机构Counterpoint Research 今(25 日)指出,受DRAM 出货量强劲成长,尤其是HBM 需求带动,2024 年前三季全球前五大晶圆制造设备厂在记忆体领域的营收年增38%,成为带动整体市场成长的关键动力。

其中,2024 年前三季全球前五大晶圆制造设备(WFE)营收成长3%,仅ASML 年减6 %,科林研发和东京威力科创营收分别年增12% 和10%,而科磊和应材营收分别较去年同期成长8% 和3%。


Counterpoint Research 指出,生成式 AI 和高效能运算(HPC)的快速发展,使 HBM 存储器需求激增,加上DRAM 和 NAND 市场需求也大幅提升,推动相关制造设备的投资不断增加。

其中,中国市场在 2024 年前三季表现尤为亮眼,前五大晶圆制造设备厂商来自中国的营收年增 48%,占总系统销售额的 42%。这一成长主要得益于成熟制程和储存相关设备的强劲需求。但考虑到当前的出口管制政策,预计中国市场的投资速度在 2025 年可能放缓,力道也将减弱。

展望 2024 全年,Counterpoint Research 预期 全球前五大晶圆制造设备厂商总营收将比 2023 年成长 4%。生成式 AI 和高效能运算应用推进,将成为未来市场成长的主要动力。此外,随着终端需求逐步回暖,相关产业的投资力度也将进一步加强。到 2025 年,全球晶圆制造设备市场有望实现双位数成长,主要来自于领先制程技术加速投资,以及存储器新产能的持续扩展。

Counterpoint Research 资深分析师Ashwath Rao 认为,逻辑代工市场的技术转型和记忆体市场的复苏,是驱动 2024 年 WFE 市场成长的核心动力。随着生成式 AI 和 HPC 应用的普及,预期相关投资将在未来数年进一步提升全球晶圆制造设备市场的规模。

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