国际半导体产业协会(SEMI)统计,第3 季IC 销售额季增12%,动能主要来自于季节性因素和人工智能(AI)资料中心投资的强劲需求,这一成长趋势可望延续至第4季,预期第4 季IC 销售额将较第3 季再成长10%。 SEMI在第3季半导体制造业报告中表示,消费、汽车和工业领域复苏速度较慢,不过AI资料中心投资需求强劲,是驱动第3季IC销售额成长主要动能。 SEMI预估,今年IC销售额可望成长超过20%,主要是资料中心存储器强劲需求带动存储价格改善所驱动。 随着中国大量投资,以及高频宽存储器(HBM)和先进封装支出增加,半导体设备领域依然强劲,SEMI指出,第3季晶圆厂季产能达到4,140万片约当12寸晶圆,预期第4季将再增加1.6%。 |