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国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14 亿平方英寸，季增5.9%、年增6.8%，并创五季新高，预期2025 年可望延续上升趋势。 SEMI表示，第三季硅晶圆出货量延续第二季开始的上升趋势，达32.14亿平方英寸，为2023年第三季以来新高。
SEMI指出，整体供应链库存水位下降，不过整体仍处于较高水位。观察人工智能先进硅晶圆需求持续强劲，汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软，手机和其他消费性产品用的需求某些领域有改善。 SEMI预期，2025年硅晶圆出货量可能延续上升趋势，但总出货量仍未回到2022年高峰。 |
