|
TrendForce 最新调查，2024 年第三季前消费型产品终端需求不振，由AI 服务器支撑存储主要需求，加上HBM 排挤其他DRAM 产品产能，供应商坚持合约价格涨幅。然而近期虽有伺服器OEM 维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce 预估第四季存储器均价涨幅大幅缩减，一般型DRAM（conventional DRAM）涨幅为0~5%，但受惠HBM 比重逐渐提高，DRAM 整体平均价格上涨8%~13%，较前季涨幅明显收敛。 PC DRAM价格大致持平 因英特尔Lunar Lake机种尚未上市，消费者持续观望，PC OEM第三季传统销售旺季未达理想成绩，加上DRAM采购成本垫高，去化DRAM库存力道加剧，趋势延续到第四季，导致位元采购量季减。 第三季中下旬，现货颗粒市场开始出现DDR4及DDR5低价拆板货流窜，数家模组厂亦积极增加拆板货采购比重，以压低成本。展望第四季，HBM排挤产能效应放大，原厂将继续寻求PC DRAM涨价，但效应将因PC OEM去化库存策略和疲弱颗粒现货行情而弱化。 TrendForce预估第四季PC DRAM均价终止上涨，与前季大致持平。 伺服器DRAM价格估季增0~5% 第三季美系CSP因库存仍高，伺服器DRAM采购转为被动，中国市场需求虽逐渐回暖，仍难支撑整体需求。 DDR5采购动能逐渐改善，加上第三季基期较低，TrendForce预期第四季伺服器DRAM整体位元出货量改善，估平均合约价季增0~5%。从产品表现看，第四季一般型伺服器因旺季与加单因素，DDR5伺服器DRAM合约价可维持3%~8%涨幅；DDR4则因买方普遍转采购DDR5，价格调整受限。 LPDDR4X行动DRAM价格估季减5%~10%，LPDDR5X大致持平 智能手机品牌厂第三季着重降低既有行动DRAM库存，以延迟采购策略抵制原厂调价，导致需求季减30%多。 TrendForce预估，第四季手机品牌厂将延续被动采购，以换取更有利的季合约价。 TrendForce表示，LPDDR4X供应商长鑫存储大幅扩增产能，市场供过于求，预估第四季合约价季减5%~10%；LPDDR5X因库存相对健康水位，加上供应量未显著成长，第四季价格与第三季大致持平。 绘图DRAM价格估大致持平 第四季绘图DRAM需求依旧平淡，仅VGA卡小部分订单增加。原厂已放缓价格涨势，采购端持续备货，预估第四季价格将与第三季大致持平。 TrendForce指出， 虽然短期绘图DRAM价格没有下跌迹象，原厂仍持续关注买方库存水位变化，且因同类产能纷纷转往HBM领域，GDDR生产规划相对保守。 消费级DRAM估季减0~5%，DDR4大致持平 消费级DRAM市场需求动能依旧疲软，越接近年底，买方备货心态更保守。虽有网通客户Wi-Fi 7开始小量拉货，但难支撑需求成长。分析DDR3供应状况，虽三大原厂逐季减少产出，台厂仍增加产能，加上需求明显下滑，导致市场供过于求，第三季价格与上季大致持平，第四季因部分供应商冲刺出货目标，可能出现降价求售，合约价估季减0~5%；DDR4虽是消费级DRAM主流产品，但中国产出持续增加，不排除下跌可能。
|
